CMP용 패드기술 특허 공방 “치열”
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특허청, 2002년 이후 국내기업 출원 증가 … 외국기업 공세 만만찮아 국내기업의 반도체 웨이퍼를 정밀하게 평면 연마하는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술 자립도가 증가하고 있는 것으로 나타났다.CMP 기술은 1983년 미국 IBM이 개발한 이후 매년 국내에 출원되는 관련 특허만 수백건에 달하는 고집적 반도체 제조에 필수적인 기술로 반도체 웨이퍼의 평탄도가 반도체 메모리 회로의 고집적화 및 초소형화와 직결되면서 CMP 기술이 중시되고 있다. 최근 국내기업이 반도체 메모리의 주요 공급지로 떠오르고 있으나, CMP 기술과 관련된 원천 특허들은 대부분 외국의 몇몇 기업이 독점해 왔기 때문에 국내기업의 CMP 기술특허와 관련된 로얄티 지출도 상당히 증가하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 국내기업도 관련 특허의 중요성을 인식해 CMP 기술과 관련된 수많은 특허를 출원하고 있으며, 최근에는 CMP 평탄화 공정에서 웨이퍼에 직접 접촉해 웨이퍼를 물리적으로 연마하는 소모성 재료인 CMP용 연마 패드와, 공정 중에 연마 패드의 상태를 개선하는 패드 컨디셔너에 대한 특허출원이 증가하는 추세이다. 특허청에 따르면, CMP용 패드와 관련해 국내에 출원된 특허는 2002년 20건, 2003년 44건, 2004년 42건, 2005년 57건으로 매년 꾸준히 증가하고 있으며, 최근 4년간에는 한국 161건(74%), 미국 41건(19%), 일본13건(6%), 기타국가 2건을 출원한 것으로 나타났다.
앞으로도 외국기업과 국내기업 사이의 CMP용 패드의 관련 기술에 대한 특허공방은 계속될 것으로 예상되면서 국내기업의 대비책 마련이 시급한 것으로 평가된다. <김 은 기자> 표, 그래프: | CMP용 패드 관련특허 출원건수 비교 | <화학저널 2007/09/19> |
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