ShinEtsu, 수지테이프 시장확대 박차
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SEMI 표준규격 획득 클린화ㆍ코스트 감축 … 금속프레임 케이스 대체 Shin-Etsu Polymer는 반도체 후공정의 클린화, 코스트 감축 등을 위해 수지테이프 프레임(링프레임) 및 수지프레임 카세트 시장확대에 나설 계획이다.11월에는 Shin-Etsu Polymer의 300mm 웨이퍼용 수지프레임이 국제반도체장치재료공업회의(SEMI)에서 표준화돼 보급환경이 정비됨으로써 기존 금속프레임 케이스를 대체하고 있다. 차재용 및 디지털 가전용 등 신뢰성과 클린도에 대한 요구가 강화되고 있는 분야의 시장점유율을 확대하고, 차세대 450mm 웨이퍼용은 대폭적인 경량화 효과를 바탕으로 시장점유율을 독점해갈 계획이다. 수지 링프레임 <Shin Etsu Light Frame>은 폴리이미드(Polyimide)계 수지와 무기계 필러가 주원료이고, 수지프레임 카세트 <Shin Etsu Light Cassette>는 PC(Polycarbonate)계 수지가 주원료로 13장의 300mm 웨이퍼를 운반하는 조합은 총 중량이 4.7kg으로 금속프레임과 카세트의 조합 중량 9.8kg보다 50% 이하를 경량화할 수 있다. 이에 따라 작업자의 부담이 경감돼 안전성을 확보할 수 있으며 수송에 필요한 에너지 및 CO2 발생량도 반감된다. 또 금속 프레임과 카세트는 프레임이 출입할 때 크롬 도금이 벗겨지는 등 이물이 발생되지만 Shin Etsu Light Frame과 Cassette는 장기 마찰시험에서 이물이 전혀 발생되지 않은 것으로 확인됐다. 이에 따라 반도체 후공정의 클린화를 촉진해 고부가가치화와 신뢰성 향상에 크게 기여할 수 있게 됐으며, 나아가 프레임을 수지화함으로써 REID(고주파무선인증) 태그를 이용한 공정이력관리 시스템을 도입할 수 있어 웨이퍼 정보, 다이싱테이프 정보, 가공조건, 맵데이터 등 유통을 강화할 수 있게 된다. 수지화에 의해 초기의 도입코스트를 억제할 수 있으며 경량화에 의한 수송코스트 감축 및 후공정의 각종 장치 부담 경감에 따른 메리트를 획득할 수 있는 등 총 코스트를 감축할 수 있다. 이에 따라 Shin Etsu Polymer는 반도체 후공정의 에코화와 미세화에 기여하는 수단으로 수지 테이프프레임 및 프레임카세트를 보급할 방침으로, 높은 신뢰성이 요구되며 부가가치가 높은 반도체제조 공정에서 금속제품을 대체할 계획이다. 앞으로 450mm 웨이퍼용은 프레임, 카세트 모두 경량화 관점에서 수지화가 필수불가격하기 때문에 시장점유율을 독점하기 위한 준비를 추진할 방침이다. <화학저널 2008/12/09> |
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