반도체 소재 WLP 중심으로 회복
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SEMI, 프로세스 미세화에 코스트 절감 … 2009년 345억달러 그쳐 2009년 세계 반도체 소재 시장은 불황의 여파를 이기지 못하고 정체된 것으로 추정된다.SEMI(Semiconductor Equipment & Materials International)에 따르면, 세계 반도체 소재 시장규모는 2009년 불황의 영향으로 345억달러에 그칠 전망이다. 그러나 2010년 이후 서서히 증가하기 시작해 2011년에는 429억달러에 달해 2008년 수준을 회복할 것으로 예측되고 있다.
세계 반도체 메이저들의 설비 투자액은 2009년 15-16억달러로 크게 축소됐고 시황이 호전되는 2010년에도 27억달러에 그칠 전망이다. 후공정의 패키징 및 반도체 생산라인(Fab)에서 사용되는 소재 시장규모는 2008년 424억7000만달러에서 급감해 서서히 회복되고 있다. 패키징 소재는 리드프레임이 2009년 3000억유닛에서 2011년 3450억유닛으로, 본딩와이어는 154억m에서 203억m로, 몰드수지는 1억3740만kg에서 1억7130만kg으로 각각 증가할 전망이다. 반도체 패키징 가운데서는 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)나 LED(Light Emitting Diode), TSV (Through Silicon Via 등은 높은 성장이 예상되고 있다. 최신 MPU(Micro Processor)에는 앞으로 32nm세대는 범프 피치도 좁아져 패키지에는 130-150마이크로미터의 구리 필러가 사용될 전망이다. 표, 그래프: | 세계 반도체 소재 시장전망 | <화학저널 2009/12/29> |
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