진공흡착판, 점착필름을 대체한다!
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일본 나노텍 세라믹 흡착판 개발 … 수요기업 신뢰성 확보가 문제 반도체 및 LDC 공정에서 사용되는 점착필름 대체에 대한 노력이 이어지고 있다.일본 나노템은 반도체 및 LCD, 유리 등 공정에서 점착필름을 대체할 수 있는 진공 흡착판<Aero Fix>를 국내에 출시했다. <Aero Fix>는 1-200㎛ 크기의 다기공을 이용해 제품을 진공으로 흡착하는 동시에 세라믹을 이용해 기공의 균일도를 조절할 수 있는 특징이 있다. 여기에 쉬운 모양 변경은 물론 압력 조절에 따른 부분 흡착이 가능하기 때문에 크기가 작은 휴대폰 강화유리 공정에서도 사용이 가능하다. 나노템 관계자는 “<Aero Fix>는 진공 압축을 이용하기 때문에 점착필름과 달리 웨이퍼 및 글래스의 오염으로 인한 불량률을 줄일 수 있으며, 직접적인 접촉 방지에 의한 스크래치도 줄일 수 있다”며 “기존 점착필름이 피사체의 크기가 커지면 접착력이 균일하지 못했지만 <Aero Fix>는 가운데와 끝부분의 부분 압력 조절이 가능하기 때문에 2500x2200㎟ 피사체에도 사용이 가능한 장점이 있어 일부에서 적용시험을 실시하고 있다”고 밝혔다. 시장에서는 점착필름 대비 가격경쟁력과 설비에 대한 안정성 확보가 수요확대의 관건으로 평가하고 있다. 점착필름 시장 관계자는 “현재 사용되고 있는 점착필름은 가격경쟁력은 물론 신뢰도를 확보했다”며 “<Aero Fix>의 성공은 수요기업들의 의지에 따라 달라질 것”이라고 지적했다. <이명주 기자> <화학저널 2010/04/29> |
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