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R&H·SKC 특허분쟁 “초긴장” 국내 반도체 시장에서 연일 삼성전자 반도체 부문의 30㎚ 반도체 개발 소식과 하이닉스의 증설 및 30㎚ 개발 돌입에 대한 뉴스가 나오고 있는 가운데 웨이퍼 및 회로의 평탄도를 책임지는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드가 주목받고 있다.CMP패드는 소모품으로 반도체 장비에 비해 저가라는 인식이 높지만 장비와 슬러리의 스펙을 좌우하기 때문에 중요도가 높아지고 있다. 특히, 회로의 미세화 및 고직접화, 구리공정 도입에 따라 기술개발 요구가 높아지고 있지만 국산화에 성공한 곳이 2-3사에 불과하고 특허분쟁이 심화되면서 시장 발전이 더디어지고 있다. 국내 CMP패드 시장은 R&H(Rohm & Haas)가 메이저로 90% 이상을 점유하고 있고, 국내기업으로는 SKC와 KPX케미칼, 동성에이앤티 등이 뒤를 따르고 있다. 세계 CMP패드 시장규모는 4000억원, 국내시장은 800억원 수준으로 추산된다. CMP장비, 소모품 패드가 좌우 국내 반도체 시장은 고정밀화 추세로 전환되고 있다. 삼성전자는 2010년 1월 30㎚급 Dram 반도체 개발에 성공하면서 7월부터 본격적으로 양산에 돌입했으며, 하이닉스반도체는 2010년부터 Dram은 50㎚에서 40㎚ 공정으로 전환하는 동시에 낸드플래시는 40㎚에서 30㎚ 공정으로 전환하면서 고정밀화 경쟁이 심화되고 있다. 반도체기업들의 연이은 고정밀화로 CMP 관련기업 역시 신소재 및 장비 개발에 박차를 가하고 있다. 그러나 CMP장비는 CMP패드의 영향을 받기 때문에 급격한 개발이 이루어지지 못하고 있다. CMP패드 생산기업들이 장비 생산단계부터 협력해 장비의 기능을 패드에 맞추고 있기 때문이다. 시장 관계자는 “CMP패드 생산기업이 장비기업과 전략적인 관계를 맺은 후 설계부터 참여하기 때문에 특정한 CMP패드만 사용할 수 있다”며 “패드가 소모품임에도 불구하고 장비가 패드에 종속되는 현상이 발생하고 있다”고 주장했다. CMP 공정은 미세한 반도체 회로를 형성하기 위해 웨이퍼 표면을 패드에 압착하고 사이에 슬러리를 흘려줌으로써 평탄화된 표면을 형성하는 기술로 반도체 소자의 미세화가 진행됨에 따라 필수적인 공정으로 자리잡고 있다. CMP패드는 균일한 기공 제조기술이 요구되고 있어 폴리우레탄(Polyurethane)을 이용한 제품이 주로 사용되고 있다. 표, 그래프 | 세계 세리아 CMP 슬러리 시장동향 | CMP패드와 관련한 국내외 특허 출원건수 비교 | <화학저널 2010/8/23> |
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