SKC, CMP패드 사업 성공할까?
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SK하이닉스 사용량 대체 기대 … 포장수준 향상이 시급한 과제
SKC가 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드 사업에 진출해 시장 변화가 주목된다.
CMP는 노광공정에서 발생하는 Focus 불량을 해결하기 위해 시작된 공정으로 화학적 반응과 물리적 접촉을 통해 반도체 웨이퍼를 거꾸로 붙여 패드에 갈아내는 방식이다. CMP 패드는 소모품으로 표면이 손상되면 바로 웨이퍼 불량으로 이어져 사용시간이 지나면 교체가 필요한 것으로 나타나고 있다. SKC는 PU(Polyurethane) 사업 고부가가치화의 일환으로 동성에이엔티가 보유하고 있던 제조기술에 관한 특허 및 제조·판매에 관한 권리를 취득해 2015년 말부터 상업화에 돌입할 예정이다. 표, 그래프: <CMP 공정> <화학저널 2015년 12월 14일> |
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