세계 최고의 반도체 봉지재 메이저인 Sumitomo Bakelite는 최근 반도체 후공정의 해외생산이 가속화됨에 따라 아시아 시장에서 공급체제를 강화하고 있다.
타이완에서는 2010년 12월 자동차탑재용과 같은 최첨단 패키지에 대응한 비금속 봉지재의 양산라인을 가동했으며 중국에서도 약 30%의 생산능력 확대를 도모하고 있다.
Suzhou 지역에서는 중국 수요에 신속히 대응하기 위해 2010년 12월 연구개발거점 EDLC를 건설했다.
EDLC는 싱가폴을 잇는 제2의 연구개발기관으로 SOP(Small Outline Package), BGA(Ball Grid Array), WLCSP(Wafer Level Chip-Scale Package)용 봉지재의 품질평가장치를 갖추고 있다.
또 Changchun Petrochemical과의 합작기업인 CCSB에서도 2011년 중으로 친환경 봉지재를 증설해 생산능력을 50% 확대할 계획이다.
Sumitomo Bakelite는 최첨단 패키지에 대응할 수 있는 고기능 봉지재의 공급에도 착수할 방침이다.