JNCㆍPanasonic 흑연결합 방법으로 … 열전도율 높고 두께 얇아
화학뉴스 2012.05.31
일본에서 전자용 방열소재 개발이 활발히 추진되고 있다.
Chisso의 자회사인 JNC는 금속과 흑연(Graphite)을 결합한 적층판을 개발해 방열소재 사업에 진출했다. JNC는 적층에 사용하는 접착제를 고안해 개발한 발열소재로 알루미늄과 동 2가지 타입으로 알루미늄 타입은 최대 550W/mK, 동 타입은 800W/mK의 열전도율을 가지고 있다. 신소재는 JNC가 보유하고 있는 화합물을 접착제로 사용해 열을 담아두지 않고 부드럽게 내보내도록 해 열전도율이 금속물질의 2배 이상이고 구부리거나 구멍을 뚫는 것도 가능해 가공성이 높은 것도 강점을 가지고 있다. JNC는 2010년부터 전자부품사업 강화의 일환으로 방열소재에 주목해 소재 개발을 추진해왔으며 계열사인 Sun Electronics에 설비를 도입했다. 알루미늄은 가벼운 점과 동은 두께가 얇은 점을 내세워 기존 제품과의 차별화를 도모하고 있다. JNC는 Sun Electronics의 전자부품 가공기술을 활용하고 알루미늄ㆍ동ㆍ흑연은 외부에서 구입하고 있어 확보 루트를 최적화해 코스트 경쟁력을 강화할 방침이다. Panasonic은 흑연 분말을 고무에 분산시킨 신소재를 개발했다. 진동방지에 사용하는 고무와 방열에 사용하는 동으로 금속을 나눠 부품을 설계ㆍ탑재할 필요가 없기 때문에 소형화에 유리해 차재용 전자회로 적용을 목표로 하고 있으며 스마트폰을 비롯해 소형화ㆍ고기능화를 추진하고 있는 전자분야에서 발열소재 시장 성장을 기대하고 있다. 신소재에 배합하는 흑연은 미세한 흑연 블럭을 면 방향으로 10µm 정도의 아주 얇은 판 상태로 만든 분말로 Panasonic의 독자적인 고분자필름 고온처리기술을 사용해 높은 Aspect 비율의 분말을 얻을 수 있다. 거기에 고무나 첨가제 등을 혼련ㆍ경화시켜 분말을 고무에 면방향으로 정렬시켜 열과 접촉하는 부분을 넓혀 열전도율을 높였다. 지금까지는 고무의 탄성과 높은 열전도성 둘 다 충족시키는 소재 개발이 어려웠지만 이번에 개발된 흑연함유 고무는 일반 고무보다 면방향으로 200배, 두께 방향으로는 3배 열전도율을 가지고 있고 진동 흡수성도 일반 고무보다 뛰어나다. 다른 재료를 사용한 열전도 고무와 비교해도 3-4배 열전도율을 가지며 연질 타입부터 경질 타입까지 사용목적에 따라 가공이 가능하다. <화학저널 2012/05/31> |
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