화학뉴스

중국 반도체기업들이 3D 낸드플래시 시장에서 삼성전자를 맹추격하고 있다.
3월23일 D램익스체인지에 따르면, 중국 메모리 생산기업 XMC는 3월 말 미국의 IC 설계기업 Spansion과 합작해 3D 낸드플래시 팹을 착공한다.
XMC는 현재 월 2만장의 웨이퍼를 생산하고 있으며 앞으로 생산능력을 20만장으로 10배 늘리고 2018년부터 전략제품으로 3D 낸드플래시를 양산할 계획인 것으로 알려졌다.
반도체 업계는 XMC가 「반도체 굴기(堀起)」를 선언한 중국 정부의 막대한 지원을 받아 독자기술 개발에 나서면 다른 선진 낸드플래시기업들을 빠르게 따라잡을 것으로 예측하고 있다.
낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리로 D램 수요를 급속히 대체하고 있으며 낸드플래시가 응용되는 대표제품인 SSD(Solid State Drive)는 노트북 컴퓨터에 탑재되는 비중이 30%를 넘어서면서 시장의 주류로 자리매김하고 있다.
3D 낸드플래시 시장은 현재 삼성전자가 40% 이상을 점유해 시장을 절반 가까이 차지하고 있다.
D램익스체인지는 48단 적층 MLC/TLC로 대표되는 삼성전자의 3D 낸드플래시가 2016년 4/4분기 40.8%의 점유율을 기록할 것으로 예상했다.
이어 미국의 마이크론(Micron)·인텔(Intel)이 17.6%, 일본의 Toshiba와 SanDisk 합작 물량이 5.4%, SK하이닉스가 3.3%를 점유할 것으로 관측했다.
인텔은 중국 Dalian의 반도체 라인을 개조해 3D 낸드플래시 생산에 뛰어들었다.
반도체 관계자는 “삼성전자는 현재 유일하게 3D 낸드플래시의 상업적 양산이 가능한 기술력을 보유했다”면서 “하지만, 중국기업들이 적극적인 투자에 나서며 2017년 하반기에는 전체 물량의 약 10% 가량을 점유하게 될 것으로 예상된다”고 강조했다. <강윤화 기자>