화학뉴스

DIC가 유연하고 접어도 원래 상태로 잘 돌아오는 에폭시수지(Epoxy Resin)를 스마트폰 등에 사용하는 플렉시블 프린트 기판(FPC) 및 반도체 주변 소재 용도로 판매한다.
DIC는 에폭시수지가 유연성을 높인 분자구조를 실현해 반복해서 접어도 하얗게 변색되거나 물러지지 않는 등 FPC 용도로 대표적인 PI(Polyimid)에 비해 높은 유연성을 지닌 특성을 활용해 전기‧전자 소재 시장을 개척해 나갈 방침이다.
신규 개발한 에폭시수지 「EXA-4850」 시리즈는 특수 합성 기술을 활용해 단단하고 무른 결점을 개선했으며, 에폭시수지의 분자구조 가운데 유연성이 있는 화합물을 도입할 때 저극성 관능기로 양측을 끼워 넣음으로써 화합물의 특성을 발현할 수 있도록 했다.
기존 기술로 유연성 있는 화합물을 도입한 에폭시수지는 생성 에스터기 및 수산기 영향으로 강한 응집력이 발생해 충분한 효과를 얻을 수 없었다.
DIC가 개발한 방법으로는 유연성 뿐만 아니라 수지 자체의 유동성도 높아지기 때문에 유연성 있는 경화제와 조합함으로써 2개, 4개로 접어도 잘 깨지지 않고 원래의 상태로 돌아갈 수 있다. 뿐만 아니라 반복해서 접어도 백화 및 열화하지 않는 장점이 있다.
기존 에폭시수지는 한번 접어도 옆에 균열이 생겨 깨지는 문제점이 있었다.
FPC용 수지 및 접착제, 반도체용 액상봉지재 및 배선을 그리는 도전성 페이스트 용도 등으로 채용을 확대하는 것을 목표로 한다.
DIC는 탄소섬유 및 유리섬유 강화소재, 건축용 접착제 등의 용도로 유연성 및 밀착성이 높은 에폭시수지에 대한 수요가 있는 것으로 파악하고 국내외에서 판매 및 수요 창출에 주력해 중장기적으로 매출을 10억엔 가량으로 확대할 방침이다. (L)