독일 Wacker Chemie가 LED(Light Emitting Diode) 봉지재용 실리콘(Silicone) 신제품을 공개한다.
Wacker는 10월19-26일 독일 뒤셀도르프에서 개최되는「국제 플래스틱 및 고무 박람회(K2016)」에서 고기능성 LED 봉지재에 적합한 「루미실(Lumisil) 740」과 「루미실 770」 등 2종의 실리콘 신제품을 선보였다.
해당 신제품은 판교 테크노밸리 소재 Wacker 글로벌 전자소재 연구소에서 개발한 것으로 2018년 1/4분기 증설 완료 예정인 진천 실리콘 엘라스토머(Elastomer) 공장에서 생산할 예정이다.
루미실 740과 770은 고투명 실리콘 엘라스토머로 열에 경화되고 고온과 빛에 따른 갈라짐이 발생하지 않도록 설계됐으며 굴절률이 1.41에 달하는 것이 특징이다.
주위 환경으로부터 LED 칩을 효과적으로 보호하며 패키징에 사용되는 형광체를 고정하는 역할도 수행한다.
245도 환경에서 500시간이 경과해도 황변, 외관변화가 나타나지 않으며 1000시간 후에도 처음과 같은 품질을 유지할 수 있고 125도에서 영하 45도로 변화하는 열 충격 테스트도 1000회 이상 통과해 LED 소재 사이의 서로 다른 열팽창에 따라 발생하는 기계적인 스트레스를 보완 가능할 것으로 평가되고 있다.
루미실 740은 경도가 Shore A 50으로 부드러워 다수의 LED칩을 보드에 직접 접합하는 COB(Chip-on Board) LED소자에 적합하며, 루미실 770은 Shore A 70으로 더 단단해 단일 LED칩으로 구성된 소자에 적합한 것으로 파악되고 있다.
2가지 실리콘 봉지재 소재는 디스펜싱 공정에 적합하며 자체 접착력을 보유하고 있어 전처리 공정 없이 우LED칩, 리플렉터, 케이스 접착에 투입이 가능할 것으로 기대되고 있다. <강윤화 기자>