화학뉴스

LG화학(대표 박진수)이 반도체용 접착소재 및 필름을 양산화하는데 주력하고 있다.
LG화학은 메모리 반도체 패키지가 고속 및 고용량 추세로 전환되고 있는 가운데 성능 형상 및 공정 단순화가 요구됨에 따라 후막형 반도체용 접착소재 및 필름 개발에 집중하고 있다.
기존에는 하부 본딩 와이어에 전기적 연결을 위해 스페이서(Spacer)를 투입했으나 패키지 두께가 두꺼워지는 단점이 있어 고온에서 저점도를 유지할 수 있는 접착소재로 대체되고 있다.
하지만, 반도체용 접착제는 저점도를 유지하기 위해 높은 탄성을 유지하기 어렵고 파단신율이 높아짐에 따라 수율이 저하됐던 것으로 알려졌다.
LG화학은 2012년부터 반도체 패키지용 접착소재 개발에 착수했으나 에폭시수지(Epoxy Resin), 페놀수지(Phenolic Resin) 등을 이용한 생산기술의 난이도가 높아 고분자 설계기술, 공정성 제어기술, 신뢰성 강화를 위한 접착제 설계기술에만 2년 이상 투자한 것으로 알려졌다.
삼성전자에게 공급하면서 첫 상업생산에 성공해 애플(Apple)의「아이폰7」 메모리 패키지에 채용되고 있으며 신규제품에도 투입이 확대될 것으로 기대되고 있다. <허웅 기자>