화학뉴스

와이엠티(대표 전성욱)가 극박 동박(UTC, Ultra Thin Copper Foil) 시장 진입에 성공했다.
와이엠티는 PCB(Printed Circuit Board) 표면처리용 화학약품 등을 자체 기술로 개발해 국내시장 뿐만 아니라 타이완, 중국 등에 수출하고 있으며 2015년 일본기업들이 독점하고 있는 극박 동박을 국산화함에 따라 신규사업을 통한 성장이 기대되고 있다.
극박 동박은 FCCL(Flexible Copper Clad Laminated)에 투입되는 1-3마이크로미터 두께의 알루미늄 기반 핵심소재이며 JX Nippon Mining, OAK-Mitsui 등 일본기업들이 시장을 장악했던 것으로 알려졌다.
국내 수요는 1200만스퀘어 수준으로 약 1500억원에 달하는 일본산을 수입하고 있으며 와이엠티는 약 10만스퀘어를 공급하고 있다.
와이엠티는 일본산에 비해 20% 저렴하게 공급해 시장점유율이 확대됨에 따라 화성에 전용 양산라인을 건설해 본격적으로 상업생산에 돌입할 예정이다.
최근에는 FCCL 및 PCB 생산기업과 협력해 국산 FCCL을 공동 개발하고 있으며 전자파 차폐와 방열소재용으로도 R&D(연구개발)가 이어지고 있다.
동박 시장이 2차전지용에 집중돼 수급타이트가 발생함에 따라 태우이앤피와 합작으로 PCB용 동박을 알루미늄으로 대체해 2017년 본격적인 영업에 돌입할 계획이다.
PCB용 알루미늄은 TV, 조명, 자동차용으로 채용이 확대되고 있으며 회로 설계기술을 연구해 반도체, 스마트폰용으로 용도를 확대하는 연구가 계속되고 있다. <허웅 기자>