화학뉴스

Dow Corning(다우코닝)이 LED(Light Emitting Diode) 패키지의 설계자유도를 향상시키는 고기능 봉지재를 선보였다.
다우코닝은 최적화된 굴절률, 경도 및 가스 차단성으로 매우 높은 열안정도 및 광안정도를 제공함으로써 세라믹 기판 기반의 SMD(Surface Mount Device), COB(Chip on Board) 및 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 패키징 등 하이파워 LED 패키징에서 설계자유도를 개선시킬 수 있는 5개의 고기능 광학 실리콘(Silicone) 봉지재 신제품을 출시했다.
신제품은 OE-7840, OE-7841, OE-7843, OE-7810, OE-7820 등으로 목표 성능의 속성에 따라 2가지 카테고리로 분류되나 모두 지속온도 150°C에서 우수한 광열안정성과 신뢰성을 제공하는 것이 특징이다.
츠치야 타쿠히로 다우코닝 글로벌 마케팅 매니저는 “LED 생산기업들이 더욱 밝고 작으며 비용 효율적인 LED 패키지를 설계함에 따라 까다로운 과제를 해결하는 첨단 실리콘 솔루션을 개발할 수 있도록 긴밀히 협력하고 있다”고 강조했다.
OE-7840, OE-7841, OE-7843은 OEM에 최적화된 굴절률 및 기타 기능을 통해 고휘도 PLCC LED 패키지의 효율과 신뢰성을 향상시킨다.
OE-7840과 OE-7841은 LED 패키지의 우수한 가스 차단성을 확보했으며, OE-7843은 우수한 은 부식 방지성을 조합해 고휘도 PLCC LED 패키지가 가혹한 환경에서도 견딜 수 있도록 돕고 있다.
나머지 OE-7810과 OE-7820은 매우 높은 열 저항에 우선순위를 두며 부식성 은을 사용하지 않는 고휘도 COB와 세라믹 기판 기반의 SMD LED 패키지를 대상으로 하고 있다.
특히, OE-7810은 쇼어 경도가 A55로 열 주기에서 내구성을 향상시키기 위해 더 높은 신장율을 필요로 하는 패키징 응용 분야에서 사용이 가능할 것으로 기대되고 있다.
다우코닝은 5가지 신제품을 바탕으로 LED 밸류체인을 포괄하는 솔루션을 제공하며 모든 조명 응용분야 전반에 걸쳐 광 밀봉, 보호, 접착, 냉각 및 성형을 위한 신뢰성과 효율성을 확대시킬 예정이다. <강윤화 기자>