화학뉴스

와이엠티가 PCB(인쇄회로기판) 화학소재 신흥 강자로 부상하고 있다.
와이엠티는 연성 PCB(FPCB) 및 복합성 PCB(RF PCB)가 스마트폰 등 하이엔드 기기에 적용되면서 빠르게 성장하고 있는 세계 PCB 화학소재 시장에서 금‧동 도금 기술력을 인정받고 있다.
최신 하이엔드 스마트폰은 화학소재 공정이 까다로워져 공정을 소화할 수 있는 곳이 세계적으로 몇곳에 불과하나 와이엠티는 기술력을 앞세워 블루오션 시장을 개척하고 있어 OLED(Organic Light Emitting Diode), 반도체 등 전방시장의 호황에 따른 수혜를 입을 것으로 기대되고 있다.
RF PCB 등 하이엔드 화학소재 용도는 스마트폰에 국한되지 않고 플렉서블(Flexible) 디스플레이를 비롯해 전기자동차(EV), 웨어러블(Wearable) 디바이스, 헬스케어 등으로 확대되고 있다.
와이엠티는 연성 PCB에 사용되는 금 도금기술을 개발해 주요 스마트폰 벤더기업과 공급계약을 체결했다.
100년 이상의 역사를 가진 일본 선진기업들과의 기술 격차를 단숨에 좁힌 것으로 평가되며 독일기업이 장악한 동 도금 시장으로도 사업영역을 확대하고 있다.
동 도금은 전기가 통하지 않는 부도체 물질에 동을 입혀 전기가 통하는 도체로 가공하는 작업이다.
다층 기판에 대한 수요가 증가하고 회로 구조가 점차 미세해지면서 하이엔드 동 도금 시장도 유망 분야로 떠오르고 있다.
와이엠티는 관련 기술을 독자 개발했으며 경쟁기업에 비해 가격 경쟁력이 우수한 것으로 평가되고 있다.
해외 진출도 가속화하며 주요 벤더기업들의 베트남 진출에 맞추어 베트남에 공장을 건설해 2017년 안에 본격 양산에 돌입할 예정이다. 100% 현지 인력으로 구성된 중국법인, 타이완법인 등도 운영하고 있다.
와이엠티 관계자는 “R&D(연구개발)에 매년 꾸준히 투자하며 기술 개발에 매진하고 있다”며 “원천기술을 인정받아 시장점유율을 빠르게 늘리고 있다”고 강조했다.
와이엠티는 공모를 통해 93억-104억원의 자금을 조달하기 위해 4월11-12일 투자자들을 대상으로 한 수요예측에 나섰으며 4월27일 코스닥 상장을 예정하고 있다. <이하나 기자>