화학뉴스

반도체 패키지 관련 부재 수요는 IoT(사물인터넷) 및 친환경 자동차, 데이터센터용 반도체 시장이 확대됨에 따라 신장세를 나타내고 있다.
Sumitomo Bakelite는 2017년 자동차 반도체용 봉지재 판매를 전년대비 10% 이상 확대함으로써 최대시장인 중국에서 점유율 40%를 목표로 하고 있으며 Hitachi Chemical은 오픈 랩을 활용해 수요처와의 협업을 강화할 방침이다.
Mitsubishi Gas Chemical은 메모리용이 호조로 일본과 타이 공장을 구분하고 기판 소재 생산설비 가동률을 향상시킨다.
Sumitomo Bakelite는 반도체 소재 영업이익이 순조롭게 증가하고 있다.
높은 성장이 기대되는 자동차용 파워 반도체 및 전자제어장치(ECU)용 봉지재는 판매량이 적어도 연평균 10% 성장할 것으로 예상되고 있다.
자동차용은 강점 분야인 QFP(Quad Flat Package) 등 리드 프레임계 패키지가 성장하고 있어 세계 시장점유율 확대를 목표로 한다.
스마트폰용은 저비용으로 고밀도 실장이 가능한 MUF(Mold under Fill) 및 FoWLP(Fan-Out Wafer Level Package)와 같은 신형 패키지용 소재에 주력한다.
MUF는 2016년에 이어 2017년에도 판매량이 대폭 증가할 것으로 예상되며 FoWLP용 봉지재는 액상 타입이 일반적이나 대체할 수 있는 수율과 코스트 경쟁력이 우수한 소재에 중점을 둔다.
앞으로 시장이 확대되는 고속통신 디바이스용으로 전자파를 실드하는 자성재를 배합한 봉지재도 개발을 추진한다.
중국에서는 2018년 MUF 등 첨단 봉지재의 생산능력을 확대하고 2020년 3월까지 월 1000톤 판매를 목표로 한다. 아울러 현지 합작기업을 포함한 시장점유율 40% 이상을 목표로 한다.
Hitachi Chemical은 사상 최대의 순이익을 경신하며 중점 분야인 반도체 패키지 관련 분야에서 종합 솔루션 제공에 나서고 있다. Tuskuba에 위치한 오픈 랩을 활용해 수요처 뿐만 아니라 경쟁기업과도 협업하는 전략은 성과를 올리고 있다.
오픈 이노베이션 기능을 더욱 확대하기 위해 여름경에는 오픈 랩을 Kawasaki에 이전‧확충하고 첨단 패키지에 최적인 소재 및 프로세스 개발을 가속화한다.
반도체 패키지 기판 및 액상 봉지재는 특허 전략도 강화하고 있다.
앞으로 주목되는 것은 이미드계 하이브리드 소재 SF 수지이다. 시트 형상 봉지재로서 활용하면 이형 전자부품을 탑재한 프린트 배선판을 일괄 봉지할 수 있다.
엣징액 내성과 회로 밀착성이 뛰어나고 감기 공법에도 대응하며 웨어러블(Wearble) 디바이스용으로 동박 부착 신축기판도 개발하고 있다.
Mitsubishi Gas Chemical 반도체 패키지 소재 BT 레진 판매가 호조이다. 특히, 데이터 센터에 사용되는 메모리용이 증가세를 나타내고 있는 것으로 파악된다.
Hukushima와 타이의 양 공장의 가동률을 향상시킬 계획이며 공동화 현상이 나타나고 일본에서는 고부가가치제품으로 시프트하고 있다. (L)