동진쎄미켐(대표 이부섭‧이준혁)이 일본 수출규제 대상 품목 가운데 하나인 포토레지스트를 증설한다.
산업통상자원부에 따르면, 동진쎄미켐은 극자외선(EUV)용 포토레지스트의 바로 전단계인 반도체용 불화아르곤액침(ArF-immersion) 포토레지스트를 국내 최초로 개발해 생산하고 있으며 2020년 1분기 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF) 등 포토레지스트 공장 증설에 들어갈 예정이다.
2021년 초 상업가동을 목표로 하고 있으며 포토레지스트 생산능력은 2배 이상 확대될 것으로 예상된다.
그동안 KrF 포토레지스트를 주력 생산했으나 증설을 통해서는 반도체 칩 공정에서 가장 범용으로 사용되는 ArFi 포토레지스트 생산을 대폭 늘림으로써 일본이 독점하고 있는 시장점유율을 확보할 수 있을 것으로 기대되고 있다.
이를 위해 최근에는 소재 기술 고도화 목적으로 ArFi 노광장비도 새로 구축한 것으로 알려졌다.
포토레지스트는 감광소재로 반도체의 노광(Photo) 공정 단계에서 웨이퍼 기판에 패턴을 형성하기 위해 필수적으로 사용되고 있다.
반응하는 빛의 파장에 따라 주로 KrF(248nm), ArF(193nm), EUV(13.5nm)용 등으로 구분하며 반응하는 빛의 파장이 짧을수록 미세한 공정이 가능하다.
그동안 일본산 수입에 대부분 의존해왔으나 2019년 7월 일본이 수출규제에 나선 이후에는 수입의존도를 낮추기 위한 움직임이 본격화되고 있다.
한국무역협회에 따르면, 일본산 포토레지스트 수입비중은 2019년 상반기 92%에 달했으나 7-11월에는 85%로 줄어들었다.
벨기에 RMQC, 미국 듀폰(DuPont), 독일 머크(Mertk) 등으로 수입처 및 수입국을 다변화했고, 특히 최근에는 듀폰이 2800만달러를 투자해 EUV용 포토레지스트 개발설비와 공장을 충남 천안에 건설하기로 결정함에 따라 다변화 흐름에 속도가 붙을 것으로 예상되고 있다.
이밖에 국내기업들의 기술 개발과 양산평가 등을 통해서 국산 포토레지스트 기술력도 계속 확보할 수 있을 것으로 기대되고 있다. (K)