SB(Sumitomo Bakelite)가 반도체 봉지재 시장점유율 40% 이상 확보에 도전한다.
반도체 가격이 2018년 가을부터 약세를 계속하고 있으나 자동차 엔진 제어기기와 모터용 등 신규수요를 개척함으로써 시장점유율 확대가 가능할 것으로 판단하고 있다.
또 2020년 이후에는 5G 통신 관련 수요가 창출될 것을 기대하고 있으며 최대시장인 중국에서 ChangChun과 합작 설립한 CCSB와 협업함으로써 다양한 니즈를 개척해나갈 방침이다.
SB는 컴퓨터 등에 탑재되는 반도체 칩보다 훨씬 많은 양의 봉지재를 사용하는 자동차 탑재기기 시장 개척에 총력을 기울이고 있다.
자동차는 전동화가 진전되면서 전자제어장치(ECU), 인버터, 모터, 감속기 등이 기간부품으로 자리를 잡고 있다.
특히, 다수의 칩을 탑재한 ECU를 에폭시 봉지 수지(EME)로 일괄 봉지함으로써 소형·경량화와 신뢰성 향상 등을 노릴 수 있는 것으로 알려졌다.
인버터도 컨덴서, 센서 등의 봉지에 EME를 사용하며, 모터에서는 자석을 고정할 때 EME 수요가 증가하고 있다.
해당 기기들은 경량화와 함께 열 대책 마련이 중요해지고 있어 SB가 강점을 갖추고 있는 페놀수지(Phenolic Resin) 성형소재가 커버, 하우징 등에 다량 채용되고 있다.
앞으로 제로 디펙트(Zero Defect) 품질로 경쟁력을 높이는 한편 세계 각국에 설치한 오픈 랩에서 시험제작 대응 등을 실시함으로써 자동차 탑재용 봉지재 매출 비중을 30% 이상으로 확대할 계획이다.
또 스마트폰과 서버용 반도체 봉지 분야에서는 패키지를 얇게 제조할 수 있도록 MUF(Mold Underfill)나 압축성형용 과립 봉지재에 주력할 예정이다.
SB는 2019년 4-9월 MUF 판매 확대를 통해 봉지재 판매단가를 유지할 수 있었다고 판단하고 있다.
5G 분야도 집중 공략한다.
우선, 관련 수요가 빠르게 증가할 것으로 예상되는 중국에서 5G 기지국용 수요 개척에 주력하고 있으며 CCSB와 협업이 가능하다는 강점을 적극 활용할 예정이다.
박형 기판소재 LaZ는 낸드형 플래시 메모리 탑재용 매출이 증가하고 있다.
고정비 감축 효과도 있어 2019년에는 손실을 대부분 회복할 수 있을 것으로 기대하고 있다. (K)