화학뉴스

미츠비시가스케미칼(MGC: Mitsubishi Gas Chemical)이 타이에서 반도체 소재 사업을 확대하고 있다.
미츠비시가스케미칼은 2022년까지 스마트폰과 데이터센터용으로 투입되는 반도체 패키지 기판 소재 생산능력을 확대할 계획이라고 밝혔다.
증설능력과 투자규모는 밝히지 않았으나 차세대 통신규격인 5G(제5세대 통신) 관련 부품과 데이터센터, PC 용도를 중심으로 수요가 급증하면서 기존공장 가동률이 2019년 말부터 높은 수준을 나타냄에 따라 증설을 결정한 것으로 알려졌다.
생산능력 확대 이후에는 신규 수요처 확보와 사업 확대에 박차를 가할 방침이다.
미츠비시가스케미칼은 생산 자회사인 MGC Electrotechno가 100% 출자한 MGC Electrotechno Thailand를 통해 타이에서 반도체 소재를 공급하고 있다.
최근에는 프리프레그로 알려진 반도체 패키지 기판소재 생산능력 확대를 위해 2020년 10월부터 증설 공사를 시작하고 2022년 4월 상업 가동하는 계획을 세웠다.
미츠비시가스케미칼은 내열성과 유전특성이 뛰어난 독자적인 비스말레이미드트리아진(BT)을 사용한 동장적층판과 프리프레그를 공급하고 있으며 스마트폰 등에 탑재되는 고기능 반도체 패키지 기판소재 분야에서 세계 시장점유율 1위를 장악하고 있다.
반도체 분야는 데이터센터에 대한 투자 증가와 5G 보급, 자동차산업의 첨단운전지원시스템(ADAS) 및 자율주행 기술 진전 등을 타고 시장이 급성장할 것으로 기대되고 있다.
MGC Electrotechno는 일본 후쿠시마(Fukushima)와 타이에서 반도체 패키지 기판소재 공장을 가동하고 있으며 타이공장을 증설한 후에는 일본공장의 기능을 강화함으로써 다양화‧고기능화되는 반도체 시장의 니즈에 신속하게 대응할 수 있는 체제를 마련할 계획이다. (K)