일본 나카노(Nakano Manufacturing)가 고무, 플래스틱, 금속을 복합화하는 이종소재 접합기술을 개발했다.
화학적 반응에 따라 고무와 플래스틱 계면에 강고한 분자사슬을 만들어내는 Radical Lock 기술에 Daicel Miraizu의 DLMAP, Polyplastics의 AKI-Lock 등 물리적 결합을 이용하는 이종소재 접합기술을 조합한 것으로 자동차, 가전 등 다양한 산업분야에서 부품 감축, 조립 불균형 억제, 새로운 구조 및 기능 실현이 가능할 것으로 기대하고 있다.
고무, 플래스틱, 금속을 접착제 없이 접합하는 성형기술은 업계 최초인 것으로 알려졌다.
스테인리스강(SUS)/실리콘고무(Silicone Rubber)/나일론(Nylon) 612/SUS, SUS/변성 PPE(Polyphenylene Ether)/SUS 조합으로 판 형태의 시작품을 제작했다.
SUS와 고무는 DLAM, 고무와 플래스틱은 Radical Lock 기술을 이용해 접합했다.
Radical Lock은 Daicel-Evonik의 플래스틱-고무 직접접착기술인 K&K를 응용해 과산화물 가교형 합성고무에 부재료 및 첨가제, 가교촉진제를 넣은 배합고무를 이용한 성형기술로, 플래스틱 부품을 금형 안에 넣고 고무를 성형함으로써 튼튼한 가교사슬이 형성되는 특징이 있다.
DLAMP는 레이저를 사용해 금속과 이종소재를 접합하는 기술로, 금속표면에 레이저 처리 후 이종소재를 넣음으로써 앵커 효과에 따라 높은 접합강도가 실현되는 것으로 파악되고 있다.
AKI-Lock은 Seiwa Electric이 도로조명기구 양산공정에서 플래스틱-고무 접합에 채용하고 있는 것으로 알려졌다. 제각각 활용됐으나 성형할 때의 온도조건 및 금형구조를 연구해 같은 성형물에 조합하는데 성공했다.
현시점에서는 이종소재를 1종류씩 복합함에 따라 3종류 성형에 2회의 성형공정이 필요하나 국가로부터 보조금을 지원받아 1회 공정으로 동시에 접합하는 기술을 개발하고 있다.
기존에는 조합공정이 필요하던 것을 1개 부품으로 납입할 수 있어 코스트 감축, 품질 안정화, 재고 감축 등에 기여할 것으로 기대하고 있다.
앞으로는 금형 생산기업과 협력해 디지털 데이터를 활용한 마이크로 엠보싱 가공기술에 따라 성능을 향상시키는 방안을 검토하고 판 형태 이외의 복잡한 형태에도 대응할 방침이다.