TSMC 연구개발센터 유치 … 후공정 기술 개발에 3000억원 투자

일본이 세계 최대의 반도체 위탁생산기업 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)를 유치해 주목된다.
TSMC는 회로선폭 5-7나노미터 프로세스에 대응할 수 있는 첨단제품을 위탁생산하면서 삼성전자를 제치고 글로벌 반도체 최강자로 떠오르고 있다.
최근에는 회로선폭을 2-3나노미터로 대폭 줄이는 기술을 개발하고 있으며 미국 애리조나 투자를 확정함으로써 영향력을 더욱 확대할 것으로 예상되고 있다.
특히, 미국에서 중국기업이 제조했거나 해외기업이 제조했어도 중국 공장에서 생산된 반도체 소재를 사용할 수 없게 되면서 TSMC가 반사이익을 누릴 것이 확실시되고 있다.
일본도 중국 리스크를 회피하기 위해 TSMC 공장 유치를 추진했으나 일본 반도체 시장이 작고 서플라이 체인이 정비돼 있지 않아 생산기지를 건설하는 대신 적층 구조 반도체 3DIC 개발을 위한 연구개발(R&D)센터 설립으로 선회했다.
일본 정부는 현재 자체적으로 경쟁력을 갖추고 있는 로봇 등 첨단산업을 계속 확대하기 위해서는 반도체산업이 필수적이라고 판단하고 10여년에 걸쳐 반도체산업 강화에 주력하고 있다.
신에너지‧산업기술종합개발기구(NEDO)를 통해 첨단 반도체 기술 개발 프로젝트를 준비하고 있으며 관련기업을 적극 지원하고 있다.
TSMC의 3DIC는 이종 반도체를 적층해 경량화‧박형화‧단형화‧소형화를 실현했으며 반도체 후공정에 해당한다. 
아직 개선할 과제가 많이 남아 있으나 일본은 과제가 많은 만큼 오히려 자국 산업계 발전에 큰 도움이 될 것으로 기대하고 있다.
일본 반도체산업은 전공정은 물론이거니와 후공정이 특히 취약하기 때문에 TSMC 투자를 계기로 관련 소재와 장치 생산기업들이 수혜를 누릴 수 있을 것으로 예상하고 있다. 
TSMC는 최근 고급 스마트폰용 팬아웃형 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 신기술로 반도체 시장 성장을 견인하고 있으며 과거 30% 정도에 그쳤던 수율도 대폭 개선한 것으로 알려졌다.
일본 전자소재 전문가들은 쇼와덴코(Showa Denko)가 히타치케미칼(Hitachi Chemical)을 인수해 자회사화한 쇼와덴코머티리얼즈(Showa Denko Materials)와 TSMC가 협업할지 주목하고 있다.
쇼와덴코머티리얼즈는 2019년 1월 패키징 솔루션 센터를 가동하며 소재 메이저, 반도체 장치 생산기업 등과 함께 차세대 반도체 패키지 기술을 개발하고 있다.
TSMC와는 예전부터 교류하고 있어 새롭게 협업한다면 신규사업을 창출할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
패키지 기판을 생산하는 미츠비시가스케미칼(Mitsubishi Gas Chemical), 봉지재 생산기업인 스미토모베이클라이트(Sumitomo Bakelite) 등과의 협업 가능성도 제기되고 있다.
일본 정부는 NEDO의 첨단 반도체 제조기술 개발 사업에 예산 680억엔(7000억원)을 배정했고 공모에 선정된 기술기업에게 50%를 지원하기로 결정했다.
일본기업 뿐만 아니라 해외기업도 일본에 사업장을 두고 있거나 일본기업과 합작투자를 진행하고 있으면 공모할 수 있어 TSMC가 예산을 확보할지 주목되고 있다.
전체 680억엔 가운데 후공정에는 300억엔을 투입할 예정이다. 2026년 상반기 개발을 완료하고 2031년 사업화하는 것을 목표로 하고 있다. (K)