KCC(대표 정몽진‧민병삼)가 열전도도를 6배 높인 고강도 질화알루미늄(AlN) DCB(Direct Copper Bonded) 기판을 개발했다.
KCC는 4년여간의 독자적인 기술 연구 끝에 강도까지 개선한 고강도 질화알루미늄 DCB를 개발했다.
질화알루미늄 세라믹을 기반으로 제조한 것이며, 기존에 널리 사용되던 알루미나(Al2O3) 기반 DCB보다 열전도도가 6배 이상 높아 열에너지를 더욱 잘 방출하고 반도체 소자가 효율적으로 장시간 작동할 수 있게 도울 수 있다.
DCB는 세라믹에 구리를 직접 접합한 기판이며 금속이나 플래스틱 소재 기판을 적용하기 어려운 고전압·고전류 반도체 환경에 주로 사용되고 있다.
특히, 주요 전기전자 부품에 탑재돼 전류, 전압 등 전력을 제어하는 파워 모듈 반도체에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다.
KCC는 현재 유수의 글로벌기업으로부터 양산 품질 승인을 받아 고강도 질화알루미늄 DCB 기판 신제품을 공급하고 있으며 평가용 샘플을 요청하는 수요기업도 상당수인 것으로 알려졌다.
KCC는 수요기업이 고강도 질화알루미늄 DCB를 적용한 신규 프로젝트를 진행한다면 수요기업의 생산 조건에 최적화할 수 있는 공정 개발도 함께 제공할 계획이다.
KCC 관계자는 “고강도 질화알루미늄 DCB 기판 개발을 통해 KCC의 소재 기술력을 세계에 널리 알릴 것”이라며 “다양한 수요기업의 특수 공정까지 고려한 개발로 시장 확대에 박차를 가할 계획”이라고 강조했다. (강윤화 선임기자)