화학뉴스

TOK가 타이완을 중심으로 반도체 소재 투자를 가속화한다.
TOK는 타이완에서 반도체 후공정용 새로운 고밀도 실장소재 통합기지를 설치하고 고밀도 실장소재를 공급하며 기기 입체화 등 새로운 수요에 대응할 계획이다.
전공정용으로는 포토레지스트 중 EUV(극자외선) 등 첨단제품을 공급하며 KrF(불화크립톤) 기존 주력제품 공급도 확대할 예정이다.
아울러 타이완 반도체 생산기업들의 글로벌 설비투자에 대응할 수 있도록 인재 육성도 본격화하면서 타이완 공장을 TOK그룹 전체의 성장동력으로 강화하기로 했다.
TOK는 타이완에서 포토레지스트, 고순도 화학제품을 통한 클린 솔루션, 후공정의 첨단 패키징, 수요기업 밀착형 전개 등 4가지 투자 전략을 설정하고 있다.
후공정 분야에서는 새로운 첨단 패키징 기기 통합기지를 설치하고 현지 수요에 신속히 대응함으로써 고밀도 실장소재의 시장점유율을 확대할 방침이다.
최근에는 후공정 전문기업(OSAT)용 하이엔드제품 수요만 증가하는 것이 아니라 전공정 전문기업(파운드리)들도 추가적인 반도체 성능 향상을 위한 차세대 패키지 개발을 추진하고 있어 전‧후공정을 모두 성장시장으로 판단하고 있다.
차세대 패키지는 인터포저를 사용하지 않아 기술난도가 높은 3차원 적층 입체 IC 실용화가 기대됨에 따라 현세대의 시장점유율 확대와 차세대 베이스라인 확보를 목표로 하고 있다.
전공정 분야에서는 타이완에 당초 예측보다 더 많은 반도체 공장(팹)이 들어서며 KrF 수요도 함께 증가함에 따라 공급 확대를 준비하고 있다.
현재 직경 200mm 웨이퍼와 300mm 웨이퍼를 사용하는 팹이 풀가동 상태여서 포토레지스트 전체 판매량이 약 1.5배 급증했으며 풍부한 라인업을 살려 EUV 프로세스 등 첨단 용도 뿐만 아니라 볼륨존 대응도 병행하면서 존재감을 확대할 예정이다.
최첨단 프로세스는 3나노미터 노드 확립 및 3/2나노미터 노드 평가를 진행하며 고개구수(NA) 차세대 노광기도 2025년경 보급에 나설 계획이다.
금속계 등 신규 레지스트는 아직 결합밀도에 과제가 있으나 성능 뿐만 아니라 안정적인 제조 및 공급체제를 구축함으로써 차별화하고 일본 내 기초개발기능과 연계함으로써 레지스트, 청정 솔루션 분야에서 차세대 이후의 미래를 위한 신제품 개발을 이어나갈 예정이다.
인재 육성도 가속화한다. 현지 메이저의 글로벌 설비투자에 맞추어 각지에서 타이완의 노하우를 살리면서 수요기업을 지원하는 것이 중요해지고 있기 때문이다.
앞으로는 타이완 공장 확충을 그룹 네트워크 전체의 대응능력 강화라고 판단하고 인재 채용 및 육성에 총력을 기울이며 장기적이면서 지속적인 사업 성장에 박차를 가할 방침이다. (K)