화학뉴스

점착제는 탈탄소 및 초고속통신 대응이 요구되고 있다.
후지쿠라화성(Fujikura Kasei)은 탈탄소화 트렌드에 맞추어 바이오매스 점착제를 개발하고 양면 테이프 등 범용을 포함한 여러 용도로 제안하고 있으며 전자부품 기판 실장공정에 적합한 고내열 그레이드 투입도 준비하고 있다.
기존에 다양한 채용실적을 거둔 OCA(광학 점착 필름‧시트) 분야에서는 5G(5세대 이동통신) 이후 고주파 통신에 필요할 것으로 예상되는 신기능을 충족시키기 위한 신제품 개발에 나섰으며 앞으로 보급이 전망되는 투명 필름 안테나 용도로 저유전 그레이드를 상업화할 계획이다.
후지쿠라화성은 그동안 친환경 점착제로 수계, 무용제계 등을 공급해왔으며 최근 바이오매스 아크릴 수지를 사용해 바이오매스도 40-50%를 달성한 새로운 시리즈 FBM을 개발하는데 성공했다.
미점착 그레이드를 양면 테이프, 마스킹 테이프 등 재박리 용도로 제안하고 있으며 섭씨 150도에서 내열성을 확인했기 때문에 납땜 내열성을 부여한 강접착 그레이드까지 개발해 시장 개척을 본격화할 방침이다.
기판 실장공정에 보호필름용으로 투입할 수 있는 강접착 그레이드로 전자부품 기판 실장공정에 필요한 200도 수준으로 내열성을 올리는데 집중하고 있다.
전자기기‧전자산업에서 최종 수요기업들이 서플라이체인에서의 탄소중립을 중시하고 있어 원료부터 이산화탄소(CO2) 배출량을 감축하는데 주력하고 있다.
투명성이 뛰어난 기존 LGK 시리즈는 OCA 용도에서 최근 채용실적이 급증하고 있다.
열경화형 LGK 10 시리즈와 자외선(UV: Ultra Violet) 경화형 LGK 2110는 내습열 백화 억제에 탁월하다는 평가를 받고 있다.
디스플레이는 부품간 단차를 흡수하기 위해 후막화가 진행되며 50-70마이크로미터 두께가 한계인 열경화형에서 UV 경화형으로 전환되고 있다.
후지쿠라화성은 LGK 2110의 뒤를 잇는 UV 경화계 신제품으로 200마이크로미터 두께를 실현하고 새로운 기능도 추가할 예정이다.
유리, 디스플레이 모듈과 투명 필름 안테나와의 접착을 위한 저유전 그레이드도 개발하고 있다.
필름 안테나는 고주파 통신 보급과 함께 건축물, 자동차 유리, 스마트폰 디스플레이 표면에서 수요가 증가할 것으로 예상되고 있으며 OCA도 밀리파대 유전손실 경감 니즈가 확대될 것으로 전망하고 있다.
이미 분자구조 억제를 통한 저유전화 기술을 확보했기 때문에 조기 시장 투입이 가능할 것으로 예상하고 있다. (K)