화학뉴스

불소수지는 접착 관련 과제가 해결됐다.
세키스이케미칼(Sekisui Chemical)은 바이오메틱스를 활용한 독자적인 접착화합물 설계 및 합성을 통해 일반적으로는 접착이 어려운 것으로 평가됐던 불소수지에 접착이 가능한 점착테이프를 개발했다.
불소수지 뿐만 아니라 올레핀 등 접착이 어려운 소재에도 응용이 가능할 것으로 기대하고 2023년경 본격적인 출시 및 시장 개척에 나설 예정이며 점착 테이프 외에 접착제, 바인더 수지 등 다양한 용도를 주목하고 있다.
최근 고주파 대역을 사용하는 5G(5세대 이동통신), 6G 분야에서 전송손실 저감을 위해 불소수지 및 불소 변성 PI(Polyimide) 베이스 기판소재 개발이 활발히 이루어지고 있으나 불소계 소재는 표면 에너지가 낮고 물과 기름을 모두 튕겨내 다른 소재에 비해 접합이 어렵다는 단점이 있다.
세키스이케미칼은 담치류의 특수한 분비물이 다양한 소재에 달라붙는 현상에 착안해 불소수지 뿐만 아니라 PE(Polyethylene), PP(Polypropylene) 등 폴리올레핀(Polyolefin)에 강력하게 접착되는 점착 테이프를 개발했다.
담치류 분비물인 폴리페놀 성분을 분자구조에 넣으면 독자 화합물이 불소에 점착된다는 점을 활용해 테이프로 제조한 것으로 기존에 점착제로 테이프를 만들 때 필요했던 프라이머와 프라이머 도공 및 건조공정을 생략하면서 안정적인 접착성을 실현한 것이 특징이다.
특히, 불소수지에 대해서는 일반 아크릴계 점착 테이프보다 약 10배의 접착력을 확보함에 따라 고주파 회로용 기판소재나 고기능화가 진전되고 있는 스마트폰 내부 피복부품 및 필터 접착과 불소수지를 이용한 패킹이 사용되는 산업기기 및 의료용 등 불소계 소재 주변 접착 시트 및 점착 테이프 분야에서 채용이 가능할 것으로 기대하고 있다. (K)