화학뉴스

고밀착 불소수지는 5G(5세대 이동통신)용 수요가 호조를 나타내고 있다.
AGC는 반도체 기판용으로 특수 불소수지 EA-2000을 공급하고 있으며 최근 전기특성, 고밀착성을 모두 갖추었다는 강점을 살릴 수 있는 5G 용도에서 수요가 증가하고 있다.
5G 등 차세대 이동통신 대응 기판 소재는 저유전 특성 뿐만 아니라 동박과 높은 밀착성을 갖출 것이 요구됨에 따라 EA-2000 응용범위가 넓은 것으로 평가된다.
AGC는 앞으로 주요 용도인 FPC(플렉서블 프린트 기판) 뿐만 아니라 리지드 기판과 층간 절연막 등 수요까지 확보함으로써 매출액을 50억엔 이상으로 확대하는 것을 목표로 하고 있다.
AGC의 EA-2000은 전기특성이 가장 우수한 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 수준의 낮은 유전율과 유전정접을 갖추었고 PTFE의 약점인 접착성을 극복한 특수 불소수지로 수요기업의 요청에 따라 수지, 필름, 분산액 형태로 공급이 가능하며 필름 라미네이트 성형, 분산성이 뛰어난 코팅, 수지 필러 등으로 사용이 용이하다.
고속통신 및 고주파 대응이 요구되는 5G는 전송 손실을 억제하기 위해 기판에 저유전특성 및 동박과 높은 밀착성을 함께 갖춘 플래스틱을 사용할 것을 요구하고 있다.
2가지 요구 특성을 모두 충족시킬 수 있는 플래스틱을 사용하면 기판의 신호에너지 손실을 억제할 수 있고 밀착성이 우수해져 저조도 동박을 채용해도 저항손실을 억제 가능하다는 강점이 있다.
EA-2000은 주로 FPC 분야에서 거래량이 증가하고 있다.
LCP(Liquid Crystal Polymer)와 변성 PPE(Polyphenylene Ether)를 사용하는 베이스 필름 분야에서 불소계를 사용하지 않으면 밀리파 등 5G 대응이 사실상 불가능하다는 인식이 확산됐기 때문으로 라미네이트, 코팅, 기재에 블렌드하는 방법을 다양하게 활용하면서 제안하고 있다.
5G 이후의 차세대 고속통신 시대에도 대응하기 위해 불소 배합비중을 높이고 있으며 프린트 기판(PCB), 패키지 기판 등 리지드 기판 분야에서도 FPC와 동일하게 사용이 가능할 것으로 예상하고 있다.
복층판의 층마다 EA-2000 필름을 넣거나 기판 소재에 수지 필러로 첨가하고, 동박 프라이머로 투입하는 것이 가능하기 때문이다.
관련기업들은 리지드 기판용 저유전 수지 개발이 이어지는 가운데 저유전과 동박 밀착성은 트레이드 오프 관계이기 때문에 양쪽을 겸비한 EA-2000에 주목하고 있다.
층간 절연막과 재배선층(RDL), 솔더 레지스트 수요도 증가가 기대된다. EA-2000을 튜닝함으로써 미세공 가공성, 높은 도금 밀착성을 실현할 수 있기 때문이다.
이밖에 PTFE 기판이 사용되는 기지국 관련, 자동차 탑재 레이더 등 다양한 용도에 제안하면서 5G 대응 니즈를 충족시켜나갈 계획이다. (K)