화학뉴스

PTFE(Polytetrafluoroethylene) 필름은 미국에서 반도체 프린트기판(PCB)용 수요 증가가 기대된다.
AGC는 고밀도 상호접속(HDI) PCB에 사용되는 PTFE필름을 빌드업 용도로 공급하고 있으며 아시아 생산제품을 미국에 수출했으나 현지 수요 증가가 예상됨에 따라 2023년까지 현지 생산체제를 확립할 계획이다.
하이드로카본계 필름 라인업을 다양하게 갖추고 있어 중장기적으로는 패키지 기판 진출도 가능할 것으로 판단하고 있다.
AGC는 PPE(Polyphenylene Ether)계와 PTFE계, 하이드로카본계 등 다양한 하이엔드 동장적층판(CCL)을 생산하고 있다.
PPE계는 주로 서버 등 고속통신 영역, PTFE계는 자동차용 레이더, 하이드로카본계는 5G(5세대 이동통신) 기지국 용도로 공급하고 있다.
PTFE계 필름은 CCL층의 표면에 사용돼 빌드업 역할을 하고 있다.
PTFE계 필름이 투입된 HDI PCB는 고밀도 실장을 실현할 수 있어 기판 소형화와 전기 성능 향상에 기여하며 주로 소형기기, 자동차용 전자기기, 항공‧우주용 장치 및 기기 등에서 채용이 확대되고 있다.
글로벌 HDI PCB 시장은 2030년까지 연평균 12.3% 성장이 기대되고 있다.
AGC는 미국 애리조나와 캘리포니아 애너하임(Anaheim) 공장에서 PPE계 CCL을 생산하고 있으며 PTFE계 필름은 2023년부터 애리조나 공장에서 직접 생산할 수 예정이다.
최근 급증하고 있는 현지 수요를 충족시키면서 주요 소비국에서 생산체인을 구축해 CCL과 필름을 함께 제안할 수 있다는 강점을 살림으로써 판매량을 늘리는 것을 목표로 하고 있다.
AGC는 PTFE계 외에 하이드로카본계나 신규 플래스틱계 등 다양한 필름을 생산하고 있기 때문에 패키지 기판 분야 진출 가능성도 열어두고 있으며 유리크로스를 생략한 프리프레그 용도나 층간 절연막 등을 주요 용도로 주목하면서 신제품 개발을 가속화하고 있다. (K)