화학뉴스

일본이 반도체 소재 투자를 본격화하고 있다.
아라카와케미칼(Arakawa Chemical)은 2025년 양산을 목표로 미즈시마(Mizushima) 공장에 약 20억엔을 투자해 반도체용 파인케미칼 소재 생산을 60% 확대하기로 결정했다.
이밖에 파인케미칼‧전자소재 사업 확대를 위해 100% 자회사 Yamaguchi Seiken Kogyo에 10억엔 상당을 투자하고 하드디스크(HD)용 정밀 연마제 생산능력도 50% 확대하고 있는 것으로 알려졌다.
정밀 연마제 증설분은 2024년부터 양산해 비욘드 5G(5세대 이동통신) 및 6G 네트워크 구축에 따라 성장할 것으로 기대되는 데이터센터용 수요를 적극 공략할 계획이다.
아라카와케미칼은 그동안 100% 자회사 Koatsu Chemical을 통해서만 반도체용 파인케미칼을 생산해왔으나 BCP(사업계속계획) 및 중장기적인 수요 확보 안정화 관점에서 미즈시마에도 신규 생산동을 건설하고 있다.
미즈시마 신규 생산동은 철골조 2층 건물에 연면적 550평방미터로 클래스 1만 대응 클린룸을 완비한 글래스 라이닝(GL) 반응로를 구축할 예정이다.
2023년 가을까지 착공하고 2024년 가을 준공, 2025년 가동이 가능할 것으로 예상하고 있으며 2027-2028년경 풀가동해 매출액을 15억-20억엔 수준 창출 가능할 것으로 기대하고 있다.
HD용 정밀 연마제 투자도 진행하고 있다.
생산을 맡고 있는 Yamaguchi Seiken Kogyo가 최근 2년 동안 풀가동함에 따라 인근에 1350평방미터 부지를 확보하고 연면적 1400평방미터의 철골조 3층 신규 생산동을 건설하고 있다.
2023년 3월 착공해 10월 준공, 2024년 초부터 가동하며 고속통신 보급을 타고 데이터센터용 HD 수요가 증가하면서 1-2년 안에 풀가동함으로써 매출을 10억엔 수준 확대 가능할 것으로 예상하고 있다.
아라카와케미칼은 중기 5개년 경영실행계획 마지막 해인 2025년 파인케미칼‧전자소재 사업 매출액을 180억엔, 영업이익은 18억엔으로 확대하는 것을 목표로 하고 있으며 반도체와 정보통신 소재, 전기자동차(EV) 등 성장 분야에 주력하며 2025년 이후로도 지속적으로 성장할 수 있는 체제를 마련할 방침이다.
파인케미칼‧전자소재 사업은 파인케미칼 분야에서 반도체용을 중심으로 투자를 적극화하고 있으며 전자소재 분야에서는 HD용 정밀 연마제 다음으로 5G용 FPC(플렉서블 프린트 기판) 소재인 저유전 PI(Polyimide) PIAD 공세를 강화하고 2022년 신설한 배터리 소재 부문을 통해 LiB(리튬이온전지) 전극용 바인더 개발도 함께 진행하고 있다.
기능성 코팅 사업에서도 5G 및 6G와 전기자동차 보급에 맞추어 디스플레이용 코팅 소재나 전자부품 공정 소재용 광경화형 수지 빔세트 생산을 확대하고 있으며 2023년 초에는 오나하마(Onahama) 공장에 도입한 신규 생산설비를 가동하고 후지(Fuji) 공장 증설을 추진할 예정이다.
후지공장을 이르면 2023년 12월 착공, 2024년 가동함으로써 디스플레이용 코팅 소재 및 전자부품 공정 소재용 광경화형 수지 생산능력을 총 2배 확대할 계획이다. (K)