화학뉴스

덴카(Denka)가 필러 고기능화에 성공했다.
덴카는 필러 사업에서 실리카(Silica)와 알루미나(Alumina), 산화마그네슘, 질화붕소 등 다양한 라인업을 갖추고 있으며, 특히 실리카와 알루미나는 시장점유율 1위 지위를 확보하고 있다.
질화붕소 필러는 주로 입경 10마이크로미터 이하로 생산했으나 최근 니즈에 맞추어 40마이크로미터 신제품을 개발했다. 입경을 제어함으로써 사이즈를 키운 것으로 고방열 필러로 샘플 출하에 나선 것으로 알려졌다.
산화마그네슘은 알루미나에 비해 방열성이 2배 우수하나 흡습성이 높고 가수분해가 쉬운 과제가 있어 표면개질 기술로 내습성을 높인 구상 산화마그네슘을 개발했고 2022년부터 샘플 출하를 시작했다.
구상 알루미나와 블렌드하는 등 처방까지 포함해 제안함으로써 수요기업들의 니즈를 충족시키고 있다.
저유전 분야에서는 구상 용융 실리카 저유전정접 타입이 기대를 모으고 있다. 기존제품에 비해 유전정접을 절반으로 줄인 것으로 차세대 규격인 800GB 이더넷을 타깃으로 삼고 있으며 시장이 본격적으로 형성될 2025년경에는 일반적인 타입으로 자리를 잡게 될 것으로 예상하고 있다.
PCB(프린트 기판)용 채용이 시작됐으며 패키지 기판 수요까지 확보하는 것을 목표로 하고 있다. 중장기적으로는 봉지재도 저유전 니즈가 확대될 것으로 예상됨에 따라 다양한 분야에서 저유전정접 구상 용융 실리카 판매를 확대해나갈 계획이다.
유전정접을 추가로 낮추기 위한 신제품 개발도 가속화하고 있다. 저유전정접 구상 용융 실리카를 개량하고 용융 타입보다 유전정접이 우수한 구상 결정 실리카, 방열성과 저유전정접을 모두 갖춘 질화붕소 필러 등을 후보로 주목하고 있다.
덴카는 저유전정접 및 고유전률 필러를 라인업하고 있으며 안테나 관련 수요 확보에 주력하고 있다. 현재까지 2개 특성을 모두 갖춘 10마이크로미터 사양 구상 필러를 취급하는데 성공한 곳은 덴카뿐이며 조기에 실용화하는 것을 목표로 하고 있다. (K)