화학뉴스

후지필름(Fujifilm)이 반도체용 감광성 PI(Polyimide) 생산을 확대한다.
후지필름은 첨단 반도체 패키지 재배선층(RDL)에 사용되는 감광성 PI를 벨기에 공장에서만 생산했으나 최근 일본공장까지 가동함으로써 글로벌 생산능력을 기존 대비 30% 확대했다.
일본공장은 시즈오카(Shizuoka)에 건설한 것으로 2022년 12월 말부터 가동하고 있으며 아시아 파운드리 및 후공정 전문기업(OSAT) 등의 수요를 충족시킬 것으로 기대되고 있다.
후지필름은 광범위한 반도체 소재 라인업을 갖추고 있다.
전공정 소재는 포토레지스트와 레지스트 주변 소재, CMP(화학적 기계연마) 슬러리, 포스트 CMP 클리너 등을, 후공정 소재는 보호막과 RDL용 PI 등을 생산하고 있다.
일반 PI는 벨기에와 미국에서 생산하는 반면, RDL용 첨단제품은 벨기에에서만 생산했음에도 일찍부터 글로벌 메이저 지위를 확보하고 있다.
최근 가동을 시작한 일본 시즈오카 공장은 후지필름의 3번째 PI 생산기지이자 RDL용 PI 기준으로는 2번째 생산기지로 첨단 패키지 시장 확대에 따라 투자한 것으로 파악되고 있다.
반도체 칩이 미세화되면서 여러 칩을 1개 패키지 기판에 탑재시키는 칩렛(Chiplet) 구조가 확산되면서 극세접속을 실현시키는 액상 감광성 절연 소재 관련 니즈가 확대됐기 때문이다.
후지필름의 RDL용 PI는 네거티브형으로 저온경화가 가능하며 칩에 남겨지는 흠집을 줄일 수 있어 생산성 향상에 기여하고 해상도나 구리와의 밀착성, 절연성 등이 우수해 높은 시장점유율을 확보하고 있다.
PI 등 액상 감광성 절연 소재는 후지필름 뿐만 아니라 아사히카세이(Asahi Kasei)와 스미토모베이클라이트(Sumitomo Bakelite), HD MicroSystems, 도레이(Toray), JSR 등도 생산하고 있어 경쟁이 예상되나 후지필름은 RDL용 CMP 소재 개발을 통한 차별화에 나서고 있다.
반도체 미세화와 칩렛 구조 정착으로 배선이 복합해질수록 RDL은 다층화되고 접속 신뢰성을 확보하기 위해 더욱 강력한 층별 평탄도가 요구되기 때문으로 전공정 구리 배선용 CMP 슬러리 메이저 지위를 활용해 CMP 슬러리와 포스트 CMP 클리너 기술을 후공정 분야에서도 활용함으로써 후공정용 CMP 소재라는 새로운 시장을 개척할 방침이다. (K)