화학뉴스

일본 반도체 소재 메이저 TOK가 신소재 개발을 본격화하고 있다.
TOK는 반도체 소재 분야에서 축적해온 미세조정 기술과 오픈 이노베이션 성과를 활용해 반도체 뿐만 아니라 다양한 산업에서 활용할 수 있는 신소재를 다수 개발하고 사업화하는 것을 목표로 하고 있다.
다공질 PI(Polyimide) 필름은 고부가가치 LiB(리튬이온전지) 분리막(LiBS)을 중심으로 신규 용도 개척을 진행하고 있어 매출액을 조기에 10억엔 이상으로 올려놓을 수 있을 것으로 기대하고 있으며 방열 소재와 친수 코팅용 소재, 접착이방성 시트 등을 통해 중장기적으로 사업 확대에 박차를 가할 예정이다.
TOK는 중기계획을 통해 전자소재 및 신규 분야에서 코어기술을 확보‧창출하겠다는 목표를 설정하고 있다.
전자소재 사업에서는 포토레지스트와 고순도 약제 분야에서 다져온 확고한 지위를 활용해 신규 사업영역을 개척할 계획이다.
최근 사업화에 성공한 다공질 PI필름은 구형으로 구멍이 나있는 오픈셀 구조로 세공이 균일하고 유전률이 낮은 것이 특징이다.
세공 사이즈 30나노미터에서 1마이크로미터, 공극률은 60-90%로 커스터마이즈성이 뛰어나며 여러 분야에서 용도 개척을 진행한 결과 LiB 분리막 용도에서 가장 많은 수요기업을 확보할 수 있을 것이라는 판단 아래 사업화한 것으로 알려졌다.
방열 소재는 저온에서도 열복사로 높은 방열성을 발휘할 수 있는 수지 소재를 바탕으로 동박, 접착제 등과 합쳐 실 형태로 개발을 완료했으며 반도체 패키지나 전자회로기판, 케이스 분야에서 채용 및 조기 사업화를 전망하고 있고, 특히 반도체 패키지에 사용하는 후공정 소재와의 시너지 창출에 기대를 걸고 있다.
이밖에 친수 코팅용으로 개발한 신소재는 두께 2나노미터로 장기내구성을 갖추었고 물리흡착, 화학결합 등 2종으로 광범위한 소재에 대응할 수 있는 것이 강점이며 접착이방성 시트는 횡방향 전단력에 강한 대신 필링에는 약한 특징을 가져 핸들링 프로세스 적용이 가능할 것으로 예상하고 있다.
TOK는 신규 사업 개발을 위해 오픈 이노베이션을 적극 활용하고 있다.
도쿄(Tokyo)대학 오코시 신이치 교수와 공동 개발한 밀리파대 흡수 소재는 미들스트림용으로 샘플을 공급해 다운스트림 분야에서 용도를 개척할 예정이다.
에너지 절감 뿐만 아니라 작업부담을 경감할 수 있는 등 디지털화와 그린화에 모두 대응할 수 있는 신소재로 제안함으로써 기능성 소재 생산기업으로 한단계 도약하는 것을 목표로 하고 있다. (K)