화학뉴스

일본이 반도체 패키지 기판 시장 투자를 확대하고 있다.
일본 MGC(Mitsubishi Gas Chemical)는 반도체 패키지용 BT(Bismaleimide Triazine) 적층소재를 보강할 계획이다.
일본이 3월 한국에 대한 반도체 소재 수출규제를 해제한 상황에서 삼성전자가 일본에 첨단 반도체 연구시설 투자를 계획하고 있다는 소식이 들려오는 가운데 반도체 소재 분야에서 경쟁력을 유지하고 있는 일본기업의 투자 확대가 한국 반도체 시장에 어떤 영향을 줄 것인지 주목된다.
MGC는 타이 MGCETT(MGC Electrotechno Thailand)의 생산능력을 200%로 확대할 계획으로 2024년 4월에 착공 2025년 10월 가동을 예정하고 있다.
MGC는 패키지 기판소재 분야에서 글로벌 점유율 40%를 차지하고 있는 메이저로 후쿠시마현(Fukushima) 니시시라카와군(Nishishirakawa) 소재 ET(Electrotechno)와 타이 소재 ETT 2개 사업장 체제로 수요 호조에 대응하고 있다.
ETT에 신규설비를 건설하고 제1기 공사와 같은 수준의 설비를 도입해 생산능력을 약 2배로 확대하고 동장적층판(CCL)과 프리프레그(Prepreg)를 생산할 계획이다.
ETT는 2012년에 설립돼 대량소품종 범용제품을 담당했으며 고기능제품은 ET가 생산했지만 현재는 ETT에도 고기능제품 생산이 가능한 시스템을 정비해 2개 사업장 체제로 글로벌 시장에 대응하고 있다.
MGC는 패키지 기판소재 분야의 1위 생산기업으로 MGC의 BT적층소재는 강성과 저반발성이 특징이기 때문에 얇은 기판에 대한 니즈가 강한 스마트폰 분야에서 높은 점유율을 보유하고 있다.
최근에는 BT의 낮은 반발성이 호평을 사 대형화와 함께 코어가 두꺼워지고 있는 로직 반도체 분야에도 BT적층소재가 채용되고 있다. 특히, 노트북 분야에서 채용이 확대되고 있으며 대형 서버 시장 진입을 준비하고 있다.
경쟁기업인 레조낙(Resonac)도 패키지 기판소재 수요에 대응하기 위한 투자를 확대하고 있다. 일본과 타이완 2개 사업장에서 생산능력을 보강해 그룹 전체 생산능력을 약 2배로 확대할 계획이다.
레조낙은 데이터 센터 대형 서버 분야에서 높은 점유율을 가지고 있어 일본 2개 메이저가 패키지 기판소재 시장을 리드하고 있다. (Y)