후지필름이 반도체소재 사업 확대를 위해 글로벌 운영체제를 개편한다.
후지필름(Fujifilm)은 CMP(화학적 기계연마) 슬러리, 레지스트 등 전자소재 사업 매출을 2022년 1086억엔에서 2030년 5000억엔으로 확대할 계획이다.
2023년은 반도체 시장 침체로 2000억엔에 머무를 것으로 예상되나 2024년부터 10%대 성장이 가능할 것으로 기대하고 있다.
후지필름은 미국 인테그리스(Entegris) 반도체소재 사업 매수 등 적극적인 투자를 이어가고 있으며 세정공정에서 사용하는 약액 등을 추가해 원스톱 대응 라인업을 갖추었다.
CMP 슬러리와 CIS(CMOS 이미지 센서)용 컬러필터 소재인 컬러모자이크(Wave Control Mosaic) 등이 점유율을 높게 유지하고 있는 상황에서 반도체 메이저의 잇따른 신규 공장 건설에 대응해 생산기지를 확대하고 있다.
수요기업이 많이 모여 있는 구마모토(Kumamoto) Fujifilm Material Manufacturing 규슈(Kyushu) 지역에 CMP 슬러리 신규 공장을 건설하고 있으며 수요 급증이 예상되는 컬러모자이크를 위한 연구개발(R&D) 기능 추가를 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
미국과 중국의 첨단산업 갈등이 해소되지 않는 가운데 반도체 산업계가 BCP(사업계속계획) 대책을 포함해 생산기지 글로벌화를 추진함에 따라 소재 생산기업들은 반도체 메이저의 글로벌 사업장에 동일한 품질과 서비스를 공급할 필요성이 커졌기 때문이다.
후지필름은 수요기업의 사업장과 가까운 위치에 공장을 확보해 차별화에 나설 방침이다.
아울러 현재 18개인 생산기지가 2024년 20개로 증가하고 매출이 급증하면 현행 시스템으로는 운영이 어려울 것으로 판단하고 생산규모가 크고 연구개발 기능을 갖춘 타이완법인을 글로벌 본사로 격상시키는 방안을 검토하고 있으며 각 사업장의 생산 라인업 최적화를 추진할 계획이다. (Y)