반도체 메가 클러스터 실현을 위해서는 정부의 현실적인 지원이 요구된다.
정부는 2024년 1월 반도체 메가 클러스터 조성 계획을 발표했다. 2047년까지 총 622조원의 민간 투자를 통해 경기도 남부에 생산팹 13개, 연구팹 3개를 신설하고 2030년 월평균 770만장의 웨이퍼 생산능력을 갖출 계획이다.
또 대규모 소부장(소재·부품·장비) 연구개발(R&D)에도 2024년 680억원을 지원하고, 수요기업 로드맵에 기반한 소부장 기업 지원 사업을 추진할 방침이다.
다만, 일부에서는 삼성전자(약 500조원)와 SK하이닉스(약 120조원)의 투자가 포함돼 4월 총선용 선전이라는 비판과 함께 세액 공제 위주의 지원에서 벗어난 직접적인 보조금 지급이 필요하다는 지적이 제기됐다.
또 반도체 수출을 위해서는 RE100(재생에너지 100% 사용) 문제 등을 해결해야 해 상당한 시간이 소요될 것으로 예상된다.
일본 구마모토(Kumamoto)에 공장을 건설하고 있는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)는 약 20개월 만에 No.1 공장을 완공하고 No.2 공장 프로젝트를 발표했다. No.2 공장까지 완성하면 TSMC의 일본 생산능력은 300밀리미터 웨이퍼 기준 월평균 10만장에 달한다.
아울러 재생에너지 100% 사용 목표 뿐만 아니라 용수 문제도 사용하는 지하수보다 많은 양의 물을 절약하는 시스템 적용을 선언하는 등 ESG(환경·사회·지배구조)에 민감하게 대응하고 있다.
구마모토 공장은 2021년 10월 건설 계획 발표, 2022년 4월 착공, 2024년 2월 완공했다. 단기간에 완공할 수 있었던 것은 일본 정부가 1조원에 달하는 보조금을 지급하는 등 적극적인 지원에 나섰기 때문으로 판단된다.
뿐만 아니라 일본 정부는 No.2 공장 건설에 최대 7320억엔(약 6조5800억원)의 보조금을 발표하면서 웨이퍼 포함 소재를 50% 이상 일본기
업으로부터 조달하는 지원 조건을 설정한 것으로 알려졌다.
이밖에도 미국은 2022년 8월 반도체 산업에 527억달러(약 70조원)를 지원하는 반도체과학법(CHIPS Act)을 시행했다.
TSMC·삼성전자와의 기술 경쟁에서 뒤처진 것으로 평가되는 인텔(Intel) 역시 미국 정부의 강력한 지원을 받은 것으로 알려졌으며, 인텔이 최근 네덜란드 ASML로부터 High-NA(Numerical Aperture) EUV 노광장비를 공급받으면서 2027년 1나노대 초미세 양산 계획을 발표함에 따라 반도체 주도권 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상된다.
유럽연합(EU) 또한 2023년 4월 유럽반도체법(ECA)을 통과시키고 2030년까지 반도체 시장 점유율 20%를 목표로 총 430억유로(약 62조원)를 투자할 계획이다. (윤우성 기자)