화학뉴스

와이씨켐(대표 이성일‧이승훈)이 초미세 반도체용 극자외선(EUV) 소재 양산을 시작한다.
와이씨켐은 최근 국내 수요기업 양산 평가를 통과함에 따라 4월부터 초미세 반도체 공정용 MOR(Metal Oxide Resist) 포토레지스트 전용 신너(Thinner)와 디벨로퍼(Developer)를 본격 공급할 예정이다.
EUV MOR은 무기 타입으로 기존에 사용되는 유기 타입 EUV 포토레지스트를 대체할 차세대 포토레지스트로 부상하고 있다.
신너는 포토레지스트 스핀 코팅 후 실리콘(Silicone) 웨이퍼 가장자리에 불필요한 이물질을 제거하는데 사용되며, 디벨로퍼는 일종의 현상액으로 일정 부위 포토레지스트를 제거해 패턴을 형성할 때 사용한다.
와이씨켐은 MOR 신너와 디벨로퍼의 개발 및 양산을 시작으로 다양한 EUV 관련 사업으로 포트폴리오를 확대할 예정이다.
와이씨켐은 2001년 설립된 반도체 공정용 소재 생산기업으로 ArF(불화아르곤), KrF(불화크립톤) 포토레지스트용 린스를 글로벌 최초로 양산해 삼성전자, SK하이닉스 등에게 공급하고 있으며 2021년 EUV 린스 개발을 완료해 2022년 상용화를 추진했다.
매출은 2020년 607억6000만원, 2021년 664억3000만원, 2022년 823억5000만원으로 성장을 계속했으며 2023년에는 반도체 소재 매출이 569억원으로 전년대비 25.1% 급감한 영향으로 전체 매출 역시 622억7200만원으로 감소했다.
그러나 포토레지스트와 린스, SOC(Spin On Carbon), 웨트케미칼(Wet Chemical), CMP(화학적 기계연마) 공정용 슬러리 등 다양한 소재 분야에서 독보적 기술을 확보한 것으로 평가된다.
특히, 2024년에는 EUV 포토레지스트 소재 뿐만 아니라 신규 개발한 HBM3E용 SOC 소재도 글로벌 반도체 생산기업으로부터 양산 평가를 받고 있어 반도체 시장 회복과 함께 수익 개선이 가능할 것으로 기대되고 있다. HBM3E는 5세대 HBM으로 SK하이닉스가 세계 최초로 양산해 3월 말부터 엔비디아(NVIDIA)에게 공급할 예정이다. (강윤화 책임기자)