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덴카, ICT&에너지 사업에 800억엔 투자 … 5G용 절연소재 공급

덴카(Denka)가 2030년까지 ICT & 에너지 사업에 800억엔(약 7236억원)을 투자한다.
덴카는 주력사업 가운데 하나인 ICT & 에너지 영역에서 신제품 라인업을 줄지어 출시할 계획이며 2024년 상반기부터 고속통신 규격에 대응하는 인쇄회로기판(PCB)용 유기절연소재 공급을 본격화해 2030년까지 매출 100억엔 이상의 대형제품으로 육성할 방침이다.
반도체 웨이퍼를 얇게 자를 때 사용하는 임시 고정용 내열접착제도 2024년 안에 시장에 투입할 예정이다.
덴카는 성장시장인 전동자동차(xEV) 및 반도체 관련소재 증설 투자를 진행하고 있으며 기존제품 생산 확대와 신제품 투입 효과를 이용해 성장에 속도를 낼 계획이다.
덴카는 에틸렌(Ethylene), 스타이렌(Styrene), 디비닐벤젠(Divinylbenzene)을 원료로 생산하는 열경화형 유기절연소재 Snecton을 공급하고 있다.
Snecton은 폴리머 소재 분야에서 축적한 중합기술을 활용해 개발했으며 5G(5세대 이동통신) 및 6G 통신성능 유지에 필요한 저유전 특성과 내열성을 겸비한 것으로 평가된다.
일반적으로 서버와 스위치용 다층기판 소재로 사용하는 동장적층판은 절연소재인 경화계 수지 및 연질계 수지와 필러, 난연제 등 첨가제, 유리, 섬유, 동박을 조합해 생산하며 Snecton은 경질계와 연질계 수지 모두에 적용이 가능한 것으로 알려졌다.
덴카는 현재 동장적층판, 반도체 패키징 기판 재배선층용 층간 절연소재용 샘플을 공급하고 있으며 2024년 상반기에 본격 공급으로 이행할 계획이다.
먼저 외주 생산을 통해 사업화하고 2026년 이후 직접 생산설비를 갖출 예정이며 2030년에는 매출 100억엔을 돌파할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
아울러 인쇄회로기판(PCB) 소재인 동장적층판용 기재로 LCP(Liquid Crystal Polymer)를 필름으로 사업화하는 계획도 추진하고 있다.
LCP는 저유전특성이 우수한 반면 필름 등으로 가공하기 난해하나 덴카는 식품 및 전자부품용 포장시트 사업에서 축적한 성막기술을 응용해 양산성과 막두께 제어 효과가 우수한 T다이 성형공법을 활용한 필름화 기술을 확립했으며 빠르면 2025년 직접 생산체제를 갖출 계획이다.
고속통신기판 소재용으로 제안하면서 공장 건설지역, 생산능력 등 세부사항을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
AI(인공지능) 서버 등 최대통신속도 향상과 자동차용 밀리파레이더 보급을 타고 동장적층판용 저유전수지 수요가 크게 증가할 것으로 전망되는 가운데 덴카는 유기절연소재와 무기필러를 모두 공급하는 독특한 포지션을 살려 시장을 개척할 방침이다.
덴카는 반도체 웨이퍼를 얇게 가공하는 백그라인드 공정에서 웨이퍼를 임시고정하는 내열접착제도 개발하고 있으며 본격 공급은 2024년 시작하고 2025년에 직접 양산설비를 가동할 방침이다.
백그라인드 공정은 반도체 고성능화에 따른 웨이퍼 박막화 확대 등의 영향으로 핸들링 성능이 우수한 접착제 채용이 증가하고 있으며 개발제품은 UV(Ultra Violet)를 조사하면 순간적으로 경화되고 고출력 레이저로 쉽게 박리가 가능할 뿐만 아니라 차세대 파워반도체 공정의 뒷면 연마 후 고온처리에도 충분한 내열성을 갖춘 것으로 평가된다.
아울러 덴카는 2023년부터 2026년 초에 걸쳐 전동자동차 인버터용 세라믹 절연기판 및 반도체 봉지재 등으로 사용하는 구상 실리카(Silica)와 반도체 제조·검사 장치 등에 적용하는 전자방출원용 부품, 전동자동차 인버터용 절연기판 및 모터용 베어링으로 사용하는 질화규소, 자동차·통신기기 등에서 발생하는 열을 효율적으로 내보내는 방열 시트 증설 설비를 차례로 가동할 예정이다. 
일본 후지키메라 종합연구소(Fuji Chimera Research)에 따르면, 글로벌 고주파·고속전송 관련소재 시장은 2035년 1조5071억엔(약 13조6433억원)으로 2022년 대비 5.9배로 성장할 것으로 예상된다. (윤)