화학뉴스

일본 레조낙(Resonac)이 차세대 AI 반도체 소재 시장 공략을 준비하고 있다.
반도체소재 메이저인 레조낙은 감광성 필름, 패키징 기판소재, 다이본딩 소재 등 여러 분야에서 최대 점유을을 차지하고 있으며 봉지재와 액상 언더필 등 후공정 분야에서도 풍부한 라인업과 기술력을 겸비한 플랫폼을 보유하고 있다.
레조낙은 다가오는 반도체 회복에 맞추어 △통합 시너지 △AI(인공지능) 기술 △실리콘밸리 사업장 등으로 시너지를 일으켜 시장 장악력을 강화할 계획이다.
구 Hitachi Chemical과 구 쇼와덴코(Showa Denko)의 심리적인 장벽을 극복하고 통합 시너지를 발휘하기 위한 준비를 갖추는 등 2023년 들어 일체감을 급속히 강화하고 있으며 1차원적인 연구개발(R&D) 시너지에서 벗어나 2차원적인 시너지를 추구할 계획이다.
소재를 기능축으로 분류하고 조합해 효율적인 R&D를 추진할 방침인 것으로 알려졌으며 대부분 무기와 유기로 구성되는 기판소재 및 봉지재 등 후공정 소재는 쇼와덴코의 수지·필러에 Hitachi Chemical의 가공기술을 적용해 효율을 높일 방침이다. 
아울러 A 해석기술을 활용해 R&D를 강력하게 지원하고 있다. AI 인재가 집중되는 계산정보과학 연구센터의 인력을 80명 수준에서 100명대로 확대할 계획이며 반도체 분야에 투입하는 자원을 현재 약 50%에서 70% 수준으로 높일 예정이다.
반도체소재 생산기업은 1개 분야에 특화된 중견기업이 대부분이므로 100명대 AI 인력을 고용하기 어려운 점을 고려해 레조낙은 스스로 게임체인저가 될 수 있을 것으로 기대하고 있으며 개발 속도가 관건인 최첨단 반도체 기술 경쟁에서 AI 해석기술이 점유율 확대에 강력한 아군이 될 것으로 예상하고 있다.
반도체소재 시장은 R&D 뿐만 아니라 정보전에서도 속도가 요구된다. 레조낙은 최근 실리콘밸리에 반도체 소재 개발·평가기지인 패키징 솔루션 센터(PSC)를 건설하기로 결정해 최첨단 정보를 빠르게 파악할 수 있는 체제를 준비하고 있다.
특히, 독자적인 AI 반도체 개발을 추진하는 GAFAM(Google·Apple·Facebook·Amazon·Microsoft)의 움직임을 파악하는데 주력할 것으로 예상된다.
최첨단 AI 반도체는 차세대 패키징까지 포함한 디자인이 필수적이다. 다만, 후공정 PoC(Proof of Concept)를 구현하기 위해 후공정 라인이 집적된 아시아에 웨이퍼를 수출해야 하는 점이 장애물로 작용하고 있다.
레조낙은 실리코밸리에 소재한 Resonac America와 가까운 지역에 PSC를 건설해 2025년까지 가동할 계획이다. GAFAM이 자동차로 웨이퍼를 운반해 바로 PoC가 가능하도록 장치와 소재를 준비하고 PoC 결과로부터 필수 신규 소재를 발굴해 경쟁기업보다 빠른 R&D로 신규 소재의 스탠다드를 형성할 계획이다. (윤)