화학뉴스

미쓰이케미칼(MCI: Mitsui Chemicals)이 반도체 후공정 소재 사업을 확대한다.
미쓰이케미칼은 PFAS(Polyfluoroalkyl Substance) 규제에 대응하면서 불소계와 동등한 성능을 발휘하는 봉지공정용 불소프리 이형필름, 3D 실장 분야에서 사용하는 하이브리드 접합용 저온접합재 WSS(Wafer Support System)용 PI(Polyimide) 바니쉬 등 다수의 반도체 후공정용 신소재를 개발했다. 
미쓰이케미칼이 개발한 비불소계 이형필름 Mint Row는 폴리올레핀(Polyolefin)계 이형필름으로 컴프레션 몰딩 시에 봉지재와 금형 사이에 끼워 사용한다. 
이형성은 불소계와 동등하며 내열성 및 대전방지성 등도 겸비해 PFAS 프리 소재로 홍보할 계획이다.
칩온웨이퍼(CoW) 등 하이브리드 접합용 저온접합재는 실온에서 가접합 가능한 점이 강점이다. 섭씨 150도 저온에서 칩과 웨이퍼를 영구접합할 수도 있어 칩에 손상을 가하지 않을 뿐만 아니라 파티클 대응력도 강점이다. 개발제품은 유연성과 매립 특성이 우수해 파티클이 접합재 안으로 들어가기 때문에 접합불량(Void)이 줄어든다.
PI 바니쉬 PIVAR은 WSS용 가고정재이며 일반적인 가고정재가 접착층과 박리층으로 구성된 것과 달리 단일층이며 내열성은 300도 이상에 달한다. 레이저로 캐리어를 박리해 일반적인 용제 세정으로 가고정재를 제거할 수 있어 박리·세정 스트레스가 적은 것이 특징이다.
반도체 칩 검사용으로 금속막을 이용한 이방전도성 고무 시트도 공개했다.
일반적인 검사 방법은 전도성 필러를 이용하므로 하중이 필요해 홀에 상처가 남을 위험이 있으나 개발제품은 금속막으로 전기를 연결해 저하중·저저항으로 검사할 수 있으며 약 100마이크로미터 파인 피치에 대응하고 대면적 검사도 가능하다. 
미쓰이케미칼은 반도체 포토마스크 보호용 페리클 및 실리콘(Silicone) 웨이퍼용 보호테이프 Icross Tape로 높은 점유율을 확보하고 있으며 최근 고성능화되는 후공정에 주력해 고리형 올레핀 코폴리머(COC) 베이스 저유전 기판소재 Gigafreq 사업을 확대하고 있다.
2023년 12월에는 일본 산업혁신기술기구(JIC), Dai Nippon Printing(DNP)와 공동으로 첨단 반도체 패키징 기판을 생산하는 후지츠(Fujitsu)의 자회사 Shinko Electric Industries 인수를 발표하는 등 후공정 분야 개척에 주력하고 있다. (윤)