화학뉴스

솔루스첨단소재(대표 진대제·곽근만)가 엔비디아(NVIDIA)에 동박을 공급한다.
솔루스첨단소재는 엔비디아로부터 최종 양산 승인을 받아 동박정측판(CCL) 생산기업인 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 하이엔드 초극저조도(HVLP: Hyper Very Low Profile) 동박을 공급한다.
엔비디아로부터 AI(인공지능) 가속기용 동박 승인을 얻어 양산까지 연결된 국내기업은 솔루스첨단소재가 처음이다. 엄격한 성능 테스트를 거쳐 세계 최고의 저조도 동박 기술력을 인증받은 것으로 평가된다.
HVLP 동박은 전자제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 조도를 0.6마이크로미터 이하로 낮춘 하이엔드 동박이다. 신호 저손실 특성 덕분에 AI 가속기 뿐만 아니라 5G(5세대 이동통신) 통신장비, 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등에도 활용된다.
솔루스첨단소재가 공급하는 하이엔드 동박은 두산의 동박적층판에 포함돼 엔비디아가 2024년 출시할 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다. 엔비디아 뿐만 아니라 인텔(Intel)로부터도 차세대 AI 가속기용 동박 승인을 얻었으며 AMD와도 성능 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다.
글로벌 빅테크가 까다로운 승인 절차를 거쳐 수년에 걸쳐 소재를 선정하고 공급망과 장기적인 협력관계를 유지하는 점을 고려하면 안정적이고 성장성 높은 수요처를 확보한 것으로 평가된다.
솔루스첨단소재는 경쟁력을 인정받아 글로벌 저조도 동박 시장점유율 1위를 수성하고 있다.
섬세한 센서 및 드럼 관리를 통해 극도로 균일한 표면의 고품질 동박을 안정적으로 양산할 수 있는 세계 유일의 동박 생산기업으로 인쇄회로기판(PCB) 기판용 동박 공장인 서킷포일룩셈부르크(CFL: Circuit Foil Luxembourg)가 1960년부터 65년간 동박을 생산하면서 축적한 노하우가 기술력의 근간을 이루는 것으로 알려졌다.
곽근만 솔루스첨단소재 대표는 “ChatGPT의 등장 이후 급격히 성장하는 AI 가속기 시장에서 HVLP 동박이 첫 양산으로 연결된 점은 매우 큰 성과”라며 “궁극적으로 북미 GPU(그래픽 처리장치) 생산기업 3곳 모두에 납품하는 것이 목표”라고 강조했다. (윤우성 기자)