화학뉴스

비스말레이미드(BMI: Bismaleimide)가 고성능 저유전 소재로 기대를 모으고 있다.
DIC는 일본 호쿠리쿠(Hokuriku) 공장에서 반도체 패키징 기판 및 인쇄회로기판(PCB)용 BMI 설비를 건설하고 있다. 
완공은 2024년 가을 예정이며 증설·투자규모는 공개하지 않았으나 BMI 생산기지를 2곳으로 늘려 IT 인프라 투자 회복에 대응할 계획인 것으로 분석된다.
동시에 2026년 차세대 비닐계수지 양산설비 가동을 통해 2030년 저유전수지 매출을 100억엔으로 확대할 방침이다.
양적 확대의 중심은 하이엔드 서버 마더보드용이며 고속전송 트렌드로 BMI 사용량이 증가함에 따라 증설을 결정한 것으로 알려졌다.
BMI는 전기특성이 우수한 열경화성 PI(Polyimide)로 에폭시수지(Epoxy Resin) 이상의 고내열·저열팽창성이 강점이다. 다만, 최근에는 저유전 특성이 주목받는 사례가 증가했다.
후발주자인 DIC는 2021년 이후 다양한 유전정점(Df) 0.002-0.003(1GHz) 라인업을 공급하고 있으며 기존제품과의 차별화가 가능한 그레이드를 여럿 추가하고 용제에 잘 녹지 않는 문제를 독자적인 분자설계로 개량하는데 성공했다.
BMI는 일반적으로 가교밀도가 높아 딱딱하면서 부서지기 쉬운 성질을 지녀 단독 사용되는 사례는 흔치 않다. 하이엔드 분야에서는 난연성이 우수한 PPE(Polyphenylene Ether), 벤조옥사진(Benzoxazine) 등 다른 열경화성수지와 블렌딩하거나 아릴계 화합물과 같은 가교제를 조합한다.
최근 서버 고속화와 고주파 기지국 증설에 따라 포스트 에폭시수지 채용이 확대되는 가운데 BMI 배합비율이 높아지고 있는 것으로 알려졌다.
DIC는 유전정점 0.002 이하에 대응하는 차세대제품으로 비닐계수지도 사업화할 계획이다. 비닐계는 연질성을 보강하는 용도를 조준해 이미 샘플 공급을 시작했으며 2026년 양산을 기대하고 있다. 
또 비닐계수지 다음 소재로 탄화수소계 열경화성수지에 주목해 개발해 수요기업과 테스트를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. (윤)