화학뉴스

정부가 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 반도체용 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하기 위해 7년간 2700억원 넘는 예산을 투입한다.
산업통상자원부에 따르면, 9월11일 반도체 관련기업·기관 10곳이 반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.
MOU에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 종합반도체·팹리스(반도체 설계 전문기업)과 소부장(소재·부품·장비) 생산기업, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했다.
반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정이라고 불린다.
기존에는 웨이퍼·칩을 외부 충격이나 과도한 온도·습도로부터 보호해주는 역할만 했으나 최근 미세공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 여러 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단기술로 부각되며 중요성이 날로 커지고 있다.
범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 고대역폭 메모리(HBM)는 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표 사례로 주목된다.
산업부는 패키징 경쟁력 강화를 위해 추진했던 반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업이 6월 정부의 예비타당성조사를 통과해 안정적인 예산 확보가 가능해지자 성공적인 사업 추진을 위해 MOU를 추진했다.
사업에는 2025-2031년 총 2744억원이 투입된다.
산업부는 사업을 통해 첨단 패키징 초격차 선도기술 개발, 소부장 및 후공정기업의 핵심기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진할 계획이다.
이와 함께 첨단 패키징 기술 개발에 필요한 인력 양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속적으로 추진할 예정이다.
이승렬 산업부 산업정책실장은 “글로벌 반도체 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 국내기업들의 적극적인 기술 개발 협력을 요청한다”며 “정부도 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 강조했다. (강)