화학뉴스

반도체 소재 생산기업들이 고대역폭메모리(HBM)용 니즈에 대응을 준비하고 있다.
HBM은 생성형 AI(인공지능)용으로 수요가 급증하고 있다. 글로벌 시장조사기업 QY Research에 따르면, HBM 시장은 2024년부터 2030년까지 연평균 68.0% 성장할 것으로 예상된다.
HBM은 웨이퍼의 휨을 방지하기 위해 웨이퍼 앞면에 가접착 소재로 캐리어 웨이퍼를 붙이고 뒷면을 연마해 웨이퍼를 얇게 만드는 프로세스가 필요하다.
닛산케미칼(Nissan Chemical)은 가접착 소재를 공급하고 있으며, HBM 수요가 증가함에 따라 기존 일본 도야마(Toyama) 공장에서 생산량이 증가해 풀가동이 예상됨에 따라 증설 투자를 검토하고 있다. 
후보로는 한국 생산이 유력한 것으로 알려졌다. SK하이닉스와 삼성전자 등 HBM 시장을 장악하고 있는 국내 반도체 메이저의 니즈를 공략해 시장점유율을 확대하려는 전략으로 해석된다.
닛산케미칼의 한국 자회사 엔씨케이는 평택 본사공장에서 반도체 리소그래피용 반사방지막과 EUV(극자외선)용 하층막, 다층 소재, 디스플레이 소재를 생산하고 있다.
2023년에는 당진공장을 완공하고 첨단 반도체 소재 인증작업을 진행 중이며 평택과 당진 사업장은 설비도입을 위한 부지도 충분한 것으로 알려졌다.
닛산케미칼은 반도체 웨이퍼가 얇아짐에 따라 증가하는 레이저 디본딩 니즈에 대응하는 가접착 소재 개발에 주력하고 있다. 
반사방지막 등에서 축적한 광흡수 특성 노하우 등을 살려 차별화해 점유율 1위를 달성하겠다는 계획이며 강점을 보유한 전공정 리소그래피 소재 뿐만 아니라 후공정 첨단 패키징 수요도 흡수해 반도체 소재 사업의 지속적인 성장으로 이어간다는 방침이다. (윤)