롯데에너지머티리얼즈(대표 김연섭)가 초극저조도(HVLP: Hyper Very Low Profile) 동박을 공급한다.
롯데에너지머티리얼즈는 9월23일 이수페타시스와 인공지능(AI) 및 네트워크 인쇄회로기판(PCB) 기판 핵심 소재인 초극저조도 동박 공급에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
양사는 AI 가속기, 서버 등에 적용하는 고성능 및 고다층 네트워크 PCB 기판에 필요한 초극저조도 동박 연구개발(R&D)에 협력하고 안정적인 원자재 공급을 바탕으로 전략적 파트너십을 맺기로 했다.
롯데에너지머티리얼즈는 국내 유일의 AI 네트워크 PCB 생산기업인 이수페타시스와 SCM(Supply Chain Management) 체계를 구축해 글로벌 IT 산업에 고부가제품을 공급할 계획이다.
김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표는 “국내 유일의 회로박 생산기업인 롯데에너지머티리얼즈는 이수페타시스와 전략적 협업을 통해 고부가제품을 생산 및 공급할 것”이라며 “네트워크 PCB 시장에서 경쟁력을 강화하고 견고한 SCM 체계로 수요기업의 공급 확대에 기여할 것”이라고 밝혔다.
롯데에너지머티리얼즈는 2분기 연결 기준 매출이 2627억원으로 전년동기대비 32.6% 증가하며 최대 기록을 달성했고 5분기 연속 증가하며 동박 생산기업 중 유일하게 흑자경영을 이어가고 있다.
영업이익은 30억원으로 99.6% 늘었고 당기순이익은 80억원으로 흑자 전환했다.
롯데에너지머티리얼즈는 동박 생산기업 최초로 AI 가속기용 HVLP 4급 차세대 초저조도박 공급에 속도를 내고 있다. 현재 시장에서 AI 가속기용으로 사용하는 네트워크용 동박은 HVLP 3급 이하이다. (김진희 기자)