화학뉴스

일본 Lintec이 차세대 반도체용 테이프 개발을 강화하고 있다.
Lintec은 UV(Ultra Violet) 경화형 내열 테이프로 프로빙·스퍼터 공정 등 섭씨 140도 프로세스에 대응하는 폴리올레핀(Polyolefin) 기재와 몰딩·베이킹 공정 등 180도 열 프로세스에 대응하는 PET(Polyethylene Terephthalate) 기재 등 2종을 공급할 계획이다. 
현재 샘플 테스트를 진행 중이며 가까운 시기에 일부 채용을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
반도체 열 프로세스는 경화형 내열 테이프 사용이 불가능했으나 Lintec은 점착제를 개량해 열 프로세스에 대응하는 신제품을 개발했으며 앞으로 260도대 리플로우 공정으로 대응 범위를 확대할 방침이다.
리플로우 공정에는 PI(Polyimide) 기재를 적용한 비UV 타입 내열 테이프를 사용하며 황색계 PI 기재가 UV 경화에 적합하지 않은 것으로 판단하고 기재까지 포함해 검토할 예정이다.
아울러 칩의 6면을 보호하는 MP-BSF(Multiple Protect Bump Support Film)도 개발하고 있다. 
MP-BSF는 2024년 5월 판매를 시작한 범프 보효 필름 기술을 응용하는 것으로 알려졌다. 범프 보호 필름은 범프쪽 1면만 보호하지만 MP-BSF는 하프컷(Half Cut)의 스트리트까지 범프 보호 필름을 매립하고 하프컷 중심부를 다이싱해 뒷면을 제외한 5면을 보호하며, Lintec이 사실상 표준을 확보한 뒷면 코팅 테이프 LC Tape를 부착하면 6면을 보호할 수 있다.
칩의 전면을 보호하기 때문에 횡방향 충격에도 강해 높은 신뢰성 확보할 수 있으며 크랙도 방지한다.
Lintec은 메모리 반도체용 DBG(DBG(Dicing Before Grinding), SDBG(Stealth DBG) 프로세스용 백 그라인드 테이프 시장점유을 1위를 확보하고 있으며 하이엔드 영역에서 축적한 BG 테이프 노하우를 살려 하이브리드 본딩용 초저 파티클 BG 테이프도 개발할 계획이다.
웨이퍼와 칩을 직접 접합하는 하이브리드 본딩은 이물질 관리에 더 높은 수준이 요구되는데 개발제품은 이물질이 제로에 가까운 수준을 달성한 것으로 알려졌으며 계속해서 개량해 상용화를 추진할 방침이다. (윤)