반도체, 첨단 패키징 패권 어디로…
|
윤우성 선임기자
화학저널 2024.12.16
글로벌 경쟁 격화에 실기 우려 … TSMC·레조낙은 미국과 협력 강화
반도체 첨단 패키징 분야에서 글로벌 경쟁이 격화되고 있다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 바스프, 반도체용 암모니아수 공장 건설 | 2025-11-07 | ||
| [반도체소재] 반도체, 한국 접착제 제거제 수요 대응 | 2025-11-06 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [올레핀] 전자소재의 친환경화, 태양광‧배터리‧반도체 친환경 전환이 경쟁력 좌우 | 2025-11-07 | ||
| [반도체소재] 듀폰, 친환경 반도체용 감광재 라인업 강화 | 2025-11-07 | ||
| [반도체소재] 반도체, 소재 중심으로 한국 투자 확대한다! | 2025-11-07 |























