화학뉴스

SKC(대표 박원철)가 반도체 후공정 사업 고도화에 나섰다.
SKC는 반도체 소재 사업 자회사 SK엔펄스를 통해 영위하고 있던 반도체 후공정 장비 사업을 물적분할하고 CMP(화학적 기계연마) 패드 사업을 매각하기로 결정했다.
물적분할 대상은 반도체 후공정 장비·부품의 제조 및 판매 사업인 테스터와 EFEM(Equipment Front End Module), 케미칼 부문이며 SK엔펄스가 분할 신설법인 아이세미(가칭)의 지분을 100% 보유하고, 분할 대상을 제외한 사업부문은 존속기업 SK엔펄스로 남을 예정이다.
2025년 1월31일 주주총회에서 분할을 확정하고 분할 기일은 3월1일로 예상하고 있다.
SKC 관계자는 “분할기업은 분할 이후 다양한 후속 개편방안을 포함한 사업구조와 지배구조 개선으로 사업의 효율성을 제고하고 시너지를 창출할 것”이라며 “궁극적으로 기업가치와 주주가치를 제고할 예정”이라고 강조했다.
또 SK엔펄스는 반도체 웨이퍼 표면을 연마하는 CMP 패드 사업부문을 사모펀드 한앤컴퍼니(한앤코32호)에게 매각할 방침이다.
양도가액은 3410억원이며 양도 목적은 현금 유동성 확보에 따른 재무구조 개선 및 사업구조 재편을 통한 가치 제고로 파악된다. (강)