화학뉴스

다이셀(Daicel)이 지환식 에폭시(Epoxy) 화합물로 첨단 패키지 분야에 진출한다.
다이셀은 포토레지스트용 용제, 폴리머 등 반도체 프로세스 중 전공정 소재를 집중 공급하고 있으나 최근 후공정과 실장용 신제품도 활발히 출시하고 있다.
동 소결 페이스트 등 접합 관련제품을 다양하게 개발하고 있으며 유기소재 분야에서는 지환식 에폭시 화합물과 카프로락톤(Caprolactone) 유도제품 등으로 전자소재용 수요 개척을 본격화하고 있다.
지환식 에폭시 화합물 Celloxide 시리즈는 핵심제품이며, 다이셀은 2023년 저유전성을 강화한 Celloxide 8400을 개발해 비유전율(Dk)는 2.78MHz, 유전정접(Df) 0.02MHz를 달성한 바 있다.
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