반도체소재, 열응력 제어 기술이 뜬다!
|
이종 소재 간 휨 현상 방지 … 저열팽창‧고탄성 구현 주력
최재혁 기자
화학뉴스 2026.02.19 반도체 소재는 대면적화와 고단 적층화로 핵심 난제가 단순 방열에서 열응력 제어로 이동했다.
|
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 반도체소재, 스마트랩으로 시장에 신속 대응 | 2026-03-04 | ||
| [반도체소재] 유리기판, PI 시트로 열응력 차이 문제 해결 | 2026-02-20 | ||
| [반도체소재] 반도체소재, 3D 낸드 플래시 시장 본격화 | 2026-01-07 | ||
| [반도체소재] 반도체소재, 일본기업 투자 본격화 | 2021-01-19 | ||
| [반도체소재] 램, 반도체소재 국산화 투자 “박차” | 2020-02-06 |























