글로벌 반도체용 테이프‧필름, 반송자재 시장이 성장하고 있다.
후지키메라(Fuji Chimera Research Institute)에 따르면, 세계적으로 반도체 생산이 확대되며 2035년에는 반도체용 테이프 및 필름이 3178억엔(2026년 2월 초 기준 약 2조9500억원)으로 2024년 대비 1.5배, 반도체 반송자재는 5684억엔(약 5조2750억원)으로 1.7배 확대될 것으로 전망되고 있다.
특히, DBG(Dicing Before Grinding) 프로세스 대응 백 라인드 테이프와 기기 가공 시 사용하는 임시고정용 테이프는 첨단 반도체 영역을 중심으로 요구되는 품질 수준이 높아지며 앞으로도 시장 성장을 견인할 것으로 예상된다.
2025년에는 생성형 AI(인공지능)