SK넥실리스(대표 김종우)가 동박 신기술 및 신제품 라인업을 공개한다.
SK넥실리스는 3월11일부터 3일간 서울 강남구 코엑스에서 열리는 인터배터리 2026에 참가해 미래 제품과 인프라를 연결하는 기술적 허브를 주제로 동박의 발전 과정을 한눈에 볼 수 있는 전시관을 꾸릴 예정이다.
가장 먼저 머리카락의 약 30분의 1 수준인 4마이크로미터 두께, 폭 1400mm, 길이 5km의 광폭 동박을 롤 형태로 전시해 얇은 동박을 넓고 길게 만드는 기술력을 강조한다.
2차전지용 표준 동박을 비롯한 고강도제품과 차세대 원통형 배터리에 필수적인 고연신제품 등 SK넥실리스의 대표 솔루션도 만나볼 수 있다.
건식공정 등 차세대 배터리 제조 기술에 대응하는 고접합 동박, 화재 안전성이 우수한 전고체전지용 내부식 집전체, 리튬 메탈(Li-Metal) 배터리용 집전체 등 최신 연구개발(R&D) 성과도 전시한다.
SK넥실리스는 단순한 전기자동차(EV)용 배터리 소재를 넘어 ESS(에너지저장장치), 드론, 방산, 로봇, 항공우주 등 차세대 애플리케이션으로 동박 사업의 확장 가능성을 제시할 계획이다.
SK넥실리스 관계자는 “인터배터리 전시를 통해 미래 인프라 소재 선도기업으로 이미지를 굳건히 할 것”이라며 “글로벌 수요기업, 파트너를 대상으로 라인업과 기술력을 적극적으로 알리고 맞춤형 솔루션 제안을 통해 기술 협력 기회를 확대하겠다”고 강조했다.